[发明专利]半导体封装件

说明书

本申请要求于2010年8月12日在韩国知识产权局提交的第10-2010-0077815号韩国专利申请和于2011年3月27日在美国专利商标局提交的第13/072,746号美国专利申请的权益，这些申请的公开通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明构思大体上涉及一种半导体封装基底和一种具有该半导体封装基底的半导体封装件。

背景技术

现在，对既具有较小的尺寸又具有较强的数据处理能力的电子装置的需求一直在增加。虽然已经提出各种方法来提高这种电子装置中使用的半导体器件的集成度和数据处理能力，但是这些方法面临若干问题和缺点，例如半导体器件中的数据不稳定性和不可靠性。

发明内容

在一个实施例中，半导体封装件包括具有第一表面和可由封装基底的边缘限定的边界的封装基底。封装件还包括具有前表面和后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片的第一部分的后表面可设置在封装基底的第一表面上，第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界。半导体封装件还可包括第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。

在一些实施例中，封装基底可以是引线框架的裸片置盘(die paddle)。在另一实施例中，封装基底可以是印刷电路板(PCB)基底。

通过这些方面，尤其是当半导体封装件中包括多个半导体芯片时，可减小半导体封装件的总厚度和体积。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明构思的示例性实施例将被更清楚地理解，在附图中：

图1至图5是示出根据本发明构思的实施例的引线框架的俯视图；

图6至图9是根据本发明构思的第一实施例的半导体封装件的剖视图；

图10至图14是示出根据本发明构思的第二实施例的半导体封装件及其制造方法的剖视图；

图15是根据本发明构思的第二实施例的半导体封装件的俯视图；

图16是根据本发明构思的第一实施例的变型例的半导体封装件的剖视图；

图17至图20是示出根据本发明构思的第三实施例的半导体封装件及其制造方法的剖视图；

图21至图26是根据本发明构思的第四实施例的半导体封装件及其制造方法的剖视图；

图27至图30是根据本发明构思的第五实施例的半导体封装件及其制造方法的剖视图；

图31至图34是根据本发明构思的第六实施例的半导体封装件及其制造方法的剖视图；

图35至图38是根据本发明构思的第七实施例的半导体封装件及其制造方法的剖视图；

图39是根据本发明构思的第八实施例的半导体封装件的剖视图；

图40是根据本发明构思的第九实施例的半导体封装件的剖视图；

图41是根据本发明构思的第十实施例的半导体封装件的剖视图；

图42是根据本发明构思的第十一实施例的半导体封装件的剖视图；

图43是根据本发明构思的实施例的存储卡的框图；

图44是根据本发明构思的实施例的电子系统的框图；

图45A是根据一些实施例的半导体封装件的大致示意性剖视图。

图45B是以俯视图示出图45A中的半导体封装件的特定组件的大致示意图，用以说明一些实施例的其它方面。

图45C是以俯视图示出的半导体封装件的特定组件的其它示意图，用以说明可选实施例的各方面。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述根据本发明构思的实施例的半导体封装件和引线框架，在附图中示出了本发明构思的示例性实施例。然而，本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况下，在此可以进行形式和细节上的各种改变。由于本发明构思允许各种改变和多种实施例，所以将在附图中示出具体的实施例，并在书面描述中详细地描述这些具体的实施例。然而，这不意图将本发明构思限定为具体的实施模式，应该理解的是，不脱离本发明构思的精神和技术范围的所有改变、等同物和替换物均包含在本发明构思中。

应该理解的是，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”时，该元件或层可以直接在另一元件或层上，或者可存在中间元件或中间层。相反，当元件被称作“直接在”另一元件或层“上”时，不存在中间元件或中间层。