[发明专利]电控操作器

说明书

技术领域

本发明涉及电控操作器。更特别地，本发明涉及用于抓取和松开物体的电控操作器。

背景技术

在半导体加工工艺中，经常使用电控操作器来抓取和松开物体。例如，所述电控操作器可被配置为将物体放入一个处理室中，并且，在该物体在该处理室中被处理之后将处理后的物体取出。

处理前的物体和处理后的物体可能具有不同的性质(例如，不同的清洁程度、不同的涂层等)。为了不使处理前的物体和处理后的物体相互污染，在现有技术中提出了图1a和1b所示出的电控操作器。

图1a示出了现有技术的电控操作器100的示意性透视图。所述电控操作器100具有基盘110。基盘110与第一爪组101(在图1中以带阴影的方式表示)和第二爪组102(在图1中以不带阴影的方式表示)耦接。图1b示出了沿图1a的C-C’线所取的截面图。如图1a和1b所示，第一爪组101被设置为从基盘110的第一表面111侧抓取物体，而第二爪组102被设置为从基盘110的与第一表面111相反的第二表面112侧抓取物体。

在该电控操作器100的工作中，所述第一爪组101被配置为将物体放入处理室中，而在该物体在该处理室中被处理之后，基盘110翻转，由另一侧的第二爪组102将处理后的物体取出。由此，处理前的物体和处理后的物体由不同的爪组进行取放，避免了处理前的物体和处理后的物体之间的相互污染。所述物体例如可以是晶片。

发明内容

然而，根据图1a所示的现有技术，对于每个处理室的处理，放入和取出物体需要分别使用在第一表面111侧进行取放的第一爪组101和在第二表面112侧进行取放的第二爪组102。因此，为了交替使用第一爪组101和第二爪组102，基盘110需要频繁翻转180°，用于驱动基盘以使其翻转的马达(未示出)也需要频繁工作。这导致所使用的零件磨损严重且寿命缩短而需要频繁更换零件。

因此，需要一种新的技术来解决上述现有技术中存在的技术问题。

根据本发明的第一方面，本发明提供一种电控操作器，该电控操作器包括：基盘；与基盘耦接的第一爪组，所述第一爪组包括至少三个爪，所述第一爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体；与基盘耦接的第二爪组，所述第二爪组包括至少三个爪，所述第二爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体；其中，所述第一爪组和第二爪组被分别地控制，使得在所述第一爪组和第二爪组中的一组协同地抓取物体时，另一组处于松开物体的状态，以及所述第一爪组和第二爪组被配置为从所述基盘的同一表面侧抓取物体。

根据一种实施方式，所述第一爪组中的爪与所述第二爪组中的爪可以被交替地布置在所述基盘上。

根据一种实施方式，所述爪可以围绕所述基盘被布置，所述第一爪组中的相邻爪之间可以具有相等的角度，所述第二爪组中的相邻爪之间可以具有相等的角度。

根据一种实施方式，所述第一爪组和第二爪组中的每一个可以被配置为通过回缩而协同地抓取物体并且通过伸出而协同地松开物体。

根据一种实施方式，所述爪中的每一个可以经由相应的气缸与所述基盘耦接，并且可以包括与该气缸相连的爪臂，此外，取决于所述爪臂在气缸中的位置，相应的爪可以处于回缩状态或者伸出状态。

根据一种实施方式，该电控操作器还可以包括：阀，所述阀被配置为控制所述爪臂在气缸中的位置；和控制器，被配置为利用控制信号来控制所述阀，以便控制所述爪臂在气缸中的位置。

根据一种实施方式，每个所述爪臂与所述基盘之间连接有弹性部件。

根据一种实施方式，所述阀具有第一通路和第二通路，所述第一通路用来控制所述第一爪组中的爪的爪臂在气缸中的位置，所述第二通路用来控制所述第二爪组中的爪的爪臂在气缸中的位置。

根据一种实施方式，所述阀可以是电磁阀。

根据一种实施方式，所述爪中的每一个可以具有爪末端，所述爪末端在基盘侧具有凹陷。

根据一种实施方式，该电控操作器还可以包括爪臂位置传感器，所述爪臂位置传感器中的每一个可以与一个爪臂对应，用于感测该爪臂在气缸中的位置。

根据一种实施方式，该电控操作器还可以包括告警装置，当所述爪臂位置传感器感测的爪臂在气缸中的位置与所述控制信号所指示的爪臂在气缸中的位置不一致时，所述告警装置能够发出告警信号。

根据一种实施方式，所述基盘可以具有圆形形状，所述第一爪组可以包括三个爪，所述第二爪组可以包括三个爪，所述爪中的每一个可以沿所述基盘的径向延伸，并且，所述物体可以是晶片。