[发明专利]一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂无效
| 申请号： | 201110234693.7 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102303200A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 雷永平;余洪桂;林健;符寒光;吴中伟;吴芝锭 | 申请（专利权）人： | 浙江一远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 蔡正保;张智平 |
| 地址： | 317312 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 导线 混合 清洗 焊剂 | ||
1.一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：该助焊剂包括以下成份的质量百分比：
活性剂：7.0％～15％；成膜剂：0.5％～2.0％；缓蚀剂：0.3％～1.8％；助溶剂：18％～35％；其余为去离子水。
2.根据权利要求1所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：该助焊剂包括以下成份的质量百分比：
活性剂：10％～12％；成膜剂：0.8％～1.5％；缓蚀剂：0.5％～1.2％；助溶剂：21％～29％；其余为去离子水。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：所述的活性剂为有机酸、有机胺或表面活活性剂中的一种或几种。
4.根据权利要求3所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：所述的有机酸为丁二酸、戊二酸、己二酸或丁二酸二酯中的两种或多种。
5.根据权利要求3所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：所述的有机胺为三乙醇胺和/或丁二酸酰胺。
6.根据权利要求3所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为TX-100、OP-10中的一种或两种。
7.根据权利要求1或2所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：所述的成膜剂为平均相对分子量在200～600的聚乙二醇。
8.根据权利要求1或2所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：所述的缓蚀剂为氮杂环化合物。
9.根据权利要求1或2所述的一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：所述的助溶剂为二甘醇、异丙醇或二乙二醇丁醚中的两种或多种。
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