[发明专利]一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种助焊剂，尤其涉及一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，属于焊接材料技术领域。

背景技术

目前，市场上的景观装饰用彩灯，绝大部分是用缠绕导线与发光二级管通过低温钎焊，使导线与发光二极管的引脚焊接在一起，制作出所需长度的一种彩灯组件。这些彩灯组件可以缠绕在树上、挂在墙上或其它地方，通电后，即可发出不同色泽的光线和构成不同光亮图案，从而能够达到了装饰的效果。

现有技术中用于导线与发光二极管引脚导线之间的焊接大多是采用半自动化的浸蘸钎焊，采用的焊料主要是Sn-0.7Cu或Su-Ag-Cu无铅焊料。但是由于现有的无铅焊料大多是针对印刷电路板的波峰焊焊接，所用的助焊剂也是针对印刷电路板的焊接所设计的；而且为易于钎焊，印刷电路板中器件焊脚表面大都要经过镀锡或经过专门处理；且印刷电路板焊盘也需要经过一定的处理，才能保证焊接质量。另一方面，由于彩灯组件所用的发光二极管的种类、规格、型号以及引脚材质、表面处理方式、器件存放环境和时间等多方面的影响都可能存在较大的差异；同时，所匹配的缠绕导线也可能各不相同，有些是采用多股细铜丝合成一股或者是采用单股细铜丝作为一股。因此，现有的助焊剂采用浸蘸方式钎焊彩灯组件中的导线与发光二极管的引脚导线搭接焊接时，常会出现润湿不良、虚焊和假焊等缺陷，使成品合格率降低。

如中国专利申请(CN：1843684A)公开了一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，该助焊剂包括以下成份的重量份：有机酸有机胺活化剂：1.0～4.0；成膜剂：0.5～1.0；润湿剂：0.03～0.20；缓蚀剂：0.04～0.10；水适量。其中所述的有机酸有机胺活化剂选自苹果酸、乙酸、乙醇酸、水杨酸、丁酸、丁二酸、戊二酸、丁二酸胺、一乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺中的一种或多种；所述的成膜剂选自聚氧化乙烯、聚丙烯酰胺、山梨糖醇或聚-N-乙烯吡咯烷酮中的一种或多种；所述的缓蚀剂选自苯并三氮唑、α-巯基苯并噻唑或乙二醇苯唑中的一种；所述的润湿剂选自氟碳表面活性剂、全氟烷基胺、全氟烷基季铵盐、全氟烷基甜菜碱、六氟丙烯环氧齐聚物中的任意一种。该免清洗助焊剂克服了使用VOC物质作为助焊剂主体溶剂和制备过程中所存在的危害和危险，以去离子水代替，且也更适用于印刷电路板面上焊接的助焊剂，但是由于该助焊剂中的各成份配比的活性较低，且专门针对印刷电路板，针对性比较强，不适合于应用在导线搭接时焊接的助焊剂。

发明内容

本发明针对以上现有技术中存在的缺陷，提供一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，该助焊剂具有活性大、各组分间配比合理、专门针对导线搭接且具有针对性强的特点。

本发明的目的是通过以下技术方案得以实现的，一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，该助焊剂包括以下成份的重量份：

活性剂：7.0％～15％；成膜剂：0.5％～2.0％；缓蚀剂：0.3％～1.8％；助溶剂：18％～35％；其余为去离子水。

本发明的上述一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，是专门针对不同导线材质及表面状况、在不同环境下存放后的发光二极管引脚等与连接导线搭接钎焊时所设计的，该助焊剂具有较强的活性成份，pH值在2.5～3.5之间，能够有效的去除各类引脚表面氧化物和污物，提高了对不同器件引脚组配的适应性，又保证了足够的润湿性。虽然本发明的助焊剂的活性较强，但是由于结合了彩灯的导线与导线搭接时采用浸蘸式钎焊，焊料熔锅温度较高，活性物质焊后大部分挥发，所以焊后腐蚀性残留物较少，无需清洗，可直接将搭接接头进行塑封或包装，完全能够满足迷你彩灯中导线与发光二极管引脚之间的焊接要求。现有的助焊剂中活性剂的质量百分数只有1％～4％的含量，且其它组分的质量百分含量相差也很大，其用于导线与导线搭接时的焊接效果较差，不利于实际使用。而采用本发明的助焊剂克服了现有技术中采用无铅焊料波峰焊用助焊剂用于彩灯组件搭接用的浸蘸方式钎焊导线搭接焊接时所存在的润湿不良、易于出现虚焊和假焊等缺陷，以及成品合格率不高的问题。采用本发明的助焊剂具有焊点饱满、成品合格率高、焊接时烟雾少等优点。

作为优选，上述一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，该助焊剂包括以下成份的质量百分比：

活性剂：10％～12％；成膜剂：0.8％～1.5％；缓蚀剂：0.5％～1.2％；助溶剂：21％～29％；其余为去离子水。