[发明专利]消除错误缺陷检测方法与系统

说明书

技术领域

本披露内容涉及一种工艺方法，尤其涉及一种消除错误缺陷检测方法与系统。

背景技术

随着日新月异，半导体元件越来越小，也越多的晶体管和其他的结构制作在单一裸片(single die)上。随着结构越小，测试制造产品的中间物工具(intermediate tools)和测试其产品本身倍受挑战。举例来说，光掩模的制造借由电子束(electron beam)，将非常细部的图征(feature)写入光掩模中，其中细部的图征包括光学邻近修正(Optical Proximity Correction，OPC)图征。公知测试技术使用一单一光测试方法，其中单一光测试方法观察来自光掩模上所产生的穿透光与反射光，用以分辨光掩模上的缺陷。但如果光掩模的图征变得更小，将会增加缺陷检测的错误。

在某些公知的系统中，一第一缺陷检测方法产生基线敏感度(baseline sensitivity)，并且将基线敏感度、已知的几何形状和已知的缺陷套用在光掩模上，并且检查结果来确认这个方法是否检测全部真实的缺陷，并且观察多少错误的缺陷被检测出，如果真实的缺陷没有全部被检测出，则可以调升敏感度；如果错误的检测发生率高的话，则可以调降敏感度。这样的过程可以反复的执行，用以调整敏感度至一个值(点)，在这个值(点)中，全部真实缺陷被检测出，并且错误检测被降至最少。也可由其他方法来执行并且调整到最佳化。

某些方法使用对于从光掩模上反射的光具有非常高的敏感度的测试程序，同时其他方法使用对于从光掩模上穿透的光具有非常高的敏感度的测试程序。除此之外，某些方法所产生错误缺陷检测多于其他测试方法。由于测试方法会影响所检测到的真实缺陷的数量或所检测到的错误缺陷的数量，因此在光掩模的制作过程中选择单一测试光掩模方法是很重要的。

传统上，缺陷经过检测后，使用者进行缺陷的确认并且辨识这些缺陷是真实的还是错误的，并且在光掩模完成前修复这些真实的缺陷，之后才送至客户手中。

选择产生过多的错误检测公知方法会增加不必要的工艺周期和浪费金钱。因此一种有效率的方法来降低错误检测是需要的。

发明内容

有鉴于此，本披露内容提供一种消除错误缺陷检测方法，用以检查一制造产品，包括一第一测试单元将一第一测试制范应用在上述制造产品中，用以鉴别产品缺陷，其中上述第一测试制范产生缺陷候选者的一第一集合；一第二测试单元将一第二测试制范应用在上述制造产品中，用以鉴别产品缺陷，其中上述第二测试制范产生上述缺陷候选者的一第二集合，并且上述第二测试制范不同于上述第一测试制范；以及借由一错误缺陷检测单元消除上述缺陷候选者的上述第一集合中未被上述缺陷候选者的上述第二集合鉴别为缺陷的部分，以便产生一第一已过滤缺陷集合。

本披露内容也提供一种消除错误缺陷检测系统，用以检查至少一制造产品的缺陷，包括一第一测试单元，用以执行一第一测试制范，以便检查上述制造产品的缺陷；一第二测试单元，用以执行一第二测试制范，以便检查上述制造产品的缺陷，其中上述第一测试制范不同于上述第二测试制范；以及一错误缺陷检测单元，用以从上述第一测试单元和上述第二测试单元接收测试结果，并且消除没被上述第一测试单元和上述第二测试单元所鉴别的缺陷。

本发明适用于现有的测试方法和测试硬件，使得增加生产力而不用在增加大量的资出来具以实现。

为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合所附图示，作详细说明如下：

附图说明

图1是本披露内容的网络系统的一简单示意图；

图2是本披露内容的电脑系统200的一简单方框图，用以实现缺陷检测系统；

图3是本披露内容的典型晶片区域的一示意图，其中典型晶片区域的图像为缺陷测试期间所得到的图像；

图4是本披露内容的三种测试方法的一比较示意图；

图5是本披露内容的图4所示的测试方法的另一比较示意图；

图6是本披露内容的程序的一示意图，用以消除错误检测。

图7为本披露内容的程序的另一示意图，用以说明方法1～3的定特模式和灵敏度如何影响错误缺陷的过滤。

图8为本披露内容的程序的另一示意图，用以说明单一模式下的缺陷检测。

图9是本披露内容的消除错误缺陷检测的一流程图，用以适应性地在产品的制造过程中消除错误缺陷。

其中，附图标记说明如下：

100：网络系统；

102：网络；

110～112：服务器；