[发明专利]显示装置、液晶面板、阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 201110235090.9 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN102637635A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 王本莲;张智钦;白峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/786;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;赵爱军 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 液晶面板 阵列 及其 制造 方法 | ||
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:
通过第一次构图工艺在基板上形成栅线和栅电极的图形;形成栅绝缘层,并通过第二次构图工艺形成半导体层的图形;
通过第三次构图工艺形成源电极、漏电极和数据线的图形,其中,源电极和漏电极之间的半导体层上形成有沟道,源电极和漏电极上保留有光刻胶;
沉积钝化层,在钝化层上涂覆一层光刻胶,对该层光刻胶进行灰化处理,暴露除沟道区域之外的钝化层,去除暴露的钝化层,并去除剩余的光刻胶;以及,
通过第四次构图工艺形成像素电极的图形。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述通过第一次构图工艺在基板上形成栅线和栅电极的图形,包括:
在基板上沉积栅金属薄膜;
在栅金属薄膜上涂覆光刻胶;
采用掩膜板对光刻胶进行曝光,使光刻胶形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域,其中,光刻胶保留区域对应于栅线和栅电极的图形所在区域,光刻胶未保留区域对应于上述图形以外的区域;
进行显影处理,光刻胶未保留区域的光刻胶被完全去除,光刻胶保留区域的光刻胶厚度保持不变;
去除掉光刻胶未保留区域的栅金属薄膜,形成栅线和栅电极的图形;
去除剩余的光刻胶。
3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述通过第二次构图工艺形成半导体层的图形,包括:
在栅绝缘层上沉积有源层,
在有源层上涂覆光刻胶;
采用掩膜板对光刻胶进行曝光,使光刻胶形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域,其中,光刻胶保留区域对应于半导体层的图形所在区域,光刻胶未保留区域对应于上述图形以外的区域;
进行显影处理,光刻胶未保留区域的光刻胶被完全去除,光刻胶保留区域的光刻胶厚度保持不变;
去除掉光刻胶未保留区域的有源层,形成半导体层的图形;
去除剩余的光刻胶。
4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述通过第三次构图工艺形成源电极、漏电极和数据线的图形,包括:
在源漏金属薄膜上涂覆一层光刻胶;
采用掩膜板对光刻胶进行曝光,使光刻胶形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域,其中,光刻胶保留区域对应于源电极、漏电极和数据线的图形所在区域,光刻胶未保留区域对应于上述图形以外的区域;
进行显影处理,光刻胶未保留区域的光刻胶被完全去除,光刻胶保留区域的光刻胶厚度保持不变;
去除掉光刻胶未保留区域的源漏金属薄膜和有源层,形成源电极、漏电极和数据线的图形。
5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述通过第四次构图工艺形成像素电极的图形,包括:
在透明导电薄膜上涂覆一层光刻胶;
采用掩膜板对光刻胶进行曝光,使光刻胶形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域,其中,光刻胶保留区域对应于像素电极的图形所在区域,光刻胶未保留区域对应于上述图形以外的区域;
进行显影处理,光刻胶未保留区域的光刻胶被完全去除,光刻胶保留区域的光刻胶厚度保持不变;
去除掉光刻胶未保留区域的透明导电薄膜,形成像素电极的图形,像素电极与漏电极直接电性连接;
去除剩余的光刻胶。
6.一种阵列基板,其特征在于,包括:
设置在基板上的栅线和栅电极;
设置在栅电极上的栅绝缘层和有源层,并在有源层上设置有沟道,其中,栅电极和有源层通过栅绝缘层隔离;
设置在有源层上的源电极和漏电极,其中,像素电极与漏电极直接电性连接;
设置在沟道上的钝化层。
7.一种液晶面板,其特征在于,包括如权利要求6所述的阵列基板。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求7所述的液晶面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造