[发明专利]一种场发射显示器件的封装方法无效
| 申请号： | 201110235453.9 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102306597A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 锺承翰;吕仁贵;黄胜铭 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/26 | 分类号： | H01J9/26;H01J9/38;H01J29/94 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发射 显示 器件 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种场发射显示器件的封装方法，其特征在于，包括：
放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；
设置多个支撑件于所述第一面板的内表面上；
粘固一胶合层于所述第一基板内表面的四周；
对位组合第二面板与所述第一面板，使第二面板与所述第一面板的内表面相对应；以及
加热所述第一面板与所述第二面板以进行封装和排气。
2.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述第一面板上设置有场发射阴极。
3.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述第二面板上设置有阳极。
4.如权利要求3所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述阳极为ITO阳极。
5.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述第一面板与所述第二面板为玻璃面板。
6.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述胶合层可以为低熔点玻璃粉。
7.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述多个支撑件以矩阵方式排列于所述第一面板的内表面上。
8.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述非蒸散型吸气剂成条纹状排列于所述第一面板内表面的相对应两侧。
9.如权利要求1所述的场发射显示器件的封装方法，其特征在于，所述非蒸散型吸气剂可以为锆铝16、锆钒铁或者锆石墨。
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