[发明专利]一种场发射显示器件的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种场发射显示器件的封装方法，尤其涉及一种使用非蒸散型吸气剂的场发射显示器件的封装方法。

背景技术

近年来，场发射成为一个相当活跃的领域。场发射显示器(Field Emission Display，缩写为FED，)是一种使用场发射阴极来轰击荧光粉涂层充当发光媒介的平面显示器。场发射显示器(FED)节能并能够提供一种比现存液晶显示器(Liquid Crystal Display，缩写为LCD)或等离子电视技术消耗更少能量的平板显示技术特性，因此被誉为二十一世纪的显示技术。

场发射显示器(FED)要获得好的显示度，一个重要的因素就是需要一个内部稳定的高真空环境(约10^-5帕)。器件的真空度对场发射阴极电子发射的可靠性以及场发射显示器(FED)的寿命有着十分重要的影响，而真空封装技术一直是制约场发射显示器(FED)走向实用化的一个瓶颈。

目前，场发射显示器(FED)的封装方法，是在面板外侧放置蒸散型吸气剂，封装和排气需要分别加热，并且在排气阶段还要对蒸散型吸气剂进行加热蒸散。在此过程中，制程时间较长，且设备成本也较高。

有鉴于此，如何设计出一种新型的场发射显示器(FED)的封装方法，省略加热蒸散的过程，以缩短制程时间，并降低制作成本，是业内技术人员亟需解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中场发射显示器件的封装方法中存在的使用蒸散型吸气剂，需要进行加热蒸散，制程时间较长，并且制作成本也相应较高的缺陷，本发明提供了一种场发射显示器件的封装方法。

根据本发明提供了一种场发射显示器件的封装方法，包括：放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多个支撑件于第一面板的内表面上；粘固一层胶合层于第一基板的内表面的四周；对位组合第二面板与第一面板，使第二面板与第一面板的内表面相对应；以及加热第一面板与第二面板以进行封装和排气。

优选地，第一面板上设置有场发射阴极。

优选地，第二面板上设置有阳极。

优选地，阳极为ITO阳极。

优选地，第一面板与第二面板为玻璃面板。

优选地，胶合层可以为低熔点玻璃粉。

优选地，多个支撑件以矩阵方式排列于第一面板的内表面上。

优选地，非蒸散型吸气剂成条纹状排列于第一面板内表面的相对应两侧。

优选地，非蒸散型吸气剂可以为锆铝16、锆钒铁或者锆石墨。

采用本发明可以在面板的内部放置非蒸散型吸气剂，从而省略了对吸气剂进行蒸散的过程，以节约制程时间和成本。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出了依据现有技术场发射显示器件的封装方法的流程示意图；

图2示出了依据本发明场发射显示器件的封装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。

图1示出了依据现有技术场发射显示器件的封装方法的流程示意图。参照图1，场发射显示器件的封装方法包括下列步骤：首先，设置支撑件于第一面板上。在第一面板上设置多个支撑件，多个支撑件成排排列，第一面板上设置有场发射阴极。接着，粘固胶合层于第一面板的四周。在前面所述的第一基板的四周固定胶合层，以形成一胶框。然后，对准第二面板与第一面板。第二面板上具有ITO阳极，将具有场发射阴极的第一面板与具有ITO阳极的第二面板对位组合。随后，固定吸气盒室于第二面板上。在第二面板的外表面上固定吸气剂盒，以在吸气剂盒内放置蒸散型吸气剂，且吸气剂盒具有开口与第二面板相通。

继续参照图1，接着，加热封装。对对位组合后的第一面板与第二面板进行加热，胶框经过高温加热一段时间后硬化，会将第一面板与第二面板结合在一起。在此过程中，制程时间约为10小时，工作温度为400至500℃。接下来，真空抽气。对前面所述的经封装后的第一面板与第二面板进行排气，因为，现有技术中，利用蒸散型吸气剂进行排气，因此，此过程中需要在第二面板上设置一个抽气泵，以在预留的开口处进行蒸散排气。此过程制程时间为5.5小时，工作温度约为300℃。最后，封接开口。排气结束后封接开口以制成成品。因此，这个制程需要15.5小时。