[发明专利]一种集成电路测试仪散热系统及其控制方法

权利要求书

1.一种集成电路测试仪散热系统，与集成电路测试仪的机箱电源连接，包括计算机、接口板、PCI通信卡及冷却风扇，其特征在于，所述集成电路测试仪散热系统还包括：

FPGA主控芯片，与所述机箱电源及所述接口板连接，用于根据所述计算机的控制指令对外围设备单元进行相应的控制；

温度传感单元，设置于所述集成电路测试仪的机箱外部，与所述FPGA主控芯片相连接，用于对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，并向所述FPGA主控芯片输出温度信息；

转速调节单元，与所述FPGA主控芯片及所述冷却风扇连接，用于根据所述FPGA主控芯片发出的脉宽调制信号对所述冷却风扇进行转速调节；

开关电源，与所述FPGA主控芯片、所述接口板及所述冷却风扇连接，用于为所述冷却风扇提供5V工作电压，以及在所述机箱电源被切断后为所述接口板提供12V工作电压。

2.如权利要求1所述的集成电路测试仪散热系统，其特征在于，所述温度传感单元包括电阻R1和传感器S1，所述电阻R1的第一端和所述传感器S1的电源端同时接所述开关电源的第一5V电压输出端，所述传感器S1的通讯端同时与所述电阻R1的第二端及所述FPGA主控芯片的温度信息输入端。

3.如权利要求1所述的集成电路测试仪散热系统，其特征在于，所述转速调节单元包括光电耦合器U1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、MOS管Q1及电阻R6，所述光电耦合器U1中发光二极管的阴极接所述FPGA主控芯片的脉宽调制信号输出端，所述光电耦合器U1中发光二极管的阳极接所述电阻R2的第一端，所述电阻R2的第二端接入3.3V电源，所述光电耦合器U1中光敏三极管的集电极同时与所述电阻R3的第一端及所述电阻R4的第一端，所述光电耦合器U1中光敏三极管的发射极接地，所述电阻R3的第二端接入3.3V电源，所述电阻R4的第二端同时与所述电阻R5的第一端及所述MOS管Q1的栅极连接，所述电阻R5的第二端同时与所述MOS管Q1的漏极及所述冷却风扇的第二端连接，所述电阻R6连接于所述MOS管Q1的源极和地之间。

4.如权利要求1所述的集成电路测试仪散热系统，其特征在于，所述冷却风扇的第一端接所述开关电源的12V电压输出端，所述接口板的5V电压输入端接所述开关电源的第二5V电压输出端。

5.一种集成电路测试仪散热系统控制方法，其特征在于，所述集成电路测试仪散热系统控制方法包括以下步骤：

输出低频脉宽调制信号，控制所述冷却风扇工作；

启动所述机箱电源；

启动所述温度传感单元；

判断所述温度值是否高于预设的最高温度值；

当所述温度值高于预设的最高温度值时，所述机箱电源停止工作，延时5秒后，所述开关电源向所述接口板输出5V工作电压，调整脉冲调制信号的占空比，执行所述启动所述温度传感单元；

当所述温度值低于预设的最高温度值时，判断所述机箱电源是否处于工作状态，是，则比较所述温度值与前一次所得的温度值，调整脉冲调制信号的占空比，并执行所述启动所述温度传感单元，否，则所述开关电源停止输出5V工作电压，并执行所述启动所述机箱电源。

6.如权利要求5所述的集成电路测试仪散热系统控制方法，其特征在于，所述根据温度值与前一次所得的温度值的比较结果调整低频脉冲调制信号的占空比具体为：

当温度值高于前一次所得的温度值时，所述FPGA主控芯片减小自身输出的低频脉宽调制信号的占空比；

当温度值低于前一次所得的温度值时，所述FPGA主控芯片增大自身输出的低频脉宽调制信号的占空比。