[发明专利]一种集成电路测试仪散热系统及其控制方法

说明书

技术领域

本发明属于温度控制领域，尤其涉及一种集成电路测试仪散热系统及方法。

背景技术

目前，在集成电路生产线上所使用的测试仪，由于持续工作而导致测试仪机箱温度上升，当温度过高时，测试仪自身的各部件容易出现过热故障或损坏。于是，现有的散热系统是在集成电路测试仪的外部设置一个冷却风扇，通过控制冷却风扇在维持一定转速的情况下持续运行，从而达到为集成电路测试仪散热的目的。

然而，在现有的散热系统中，只是采用让冷却风扇以恒定转速持续运行的方式达到为集成电路测试仪散热的目的，此种散热方式需要以额外功率消耗为代价。因为在冷却风扇持续运行的过程中，集成电路测试仪机箱温度会持续降低，只要温度降低到集成电路测试仪能够正常工作，则冷却风扇并不需要继续维持原来的转速，否则会造成不必要的功率消耗；此外，冷却风扇以恒定转速持续运行的过程中会产生噪声污染，使整个集成电路生产线的环境噪声过大。因此，现有的集成电路测试仪散热系统存在功率损耗大且噪声污染严重的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路测试仪散热系统，旨在解决现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。

本发明是这样实现的，一种集成电路测试仪散热系统，与集成电路测试仪的机箱电源连接，包括计算机、接口板、PCI(Peripheral Component Interconnect，外设互联)通信卡及冷却风扇，所述集成电路测试仪散热系统还包括：

FPGA主控芯片，与所述机箱电源及所述接口板连接，用于根据所述计算机的控制指令对外围设备单元进行相应的控制；

温度传感单元，设置于所述集成电路测试仪的机箱外部，与所述FPGA主控芯片相连接，用于对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，并向所述FPGA主控芯片输出温度信息；

转速调节单元，与所述FPGA主控芯片及所述冷却风扇连接，用于根据所述FPGA主控芯片发出的脉宽调制信号对所述冷却风扇进行转速调节；

开关电源，与所述FPGA主控芯片、所述接口板及所述冷却风扇连接，用于为所述冷却风扇提供12V工作电压，以及在所述机箱电源被切断后为所述接口板提供5V工作电压。

本发明的另一目的还在于提供一种集成电路测试仪散热系统控制方法，所述集成电路测试仪散热系统控制方法包括：

输出低频脉宽调制信号，控制所述冷却风扇工作；

启动所述机箱电源；

启动所述温度传感单元；

判断所述温度值是否高于预设的最高温度值；

当所述温度值高于预设的最高温度值时，所述机箱电源停止工作，延时5秒后，所述开关电源向所述接口板输出5V工作电压，调整脉冲调制信号的占空比，执行所述启动所述温度传感单元；

当所述温度值低于预设的最高温度值时，判断所述机箱电源是否处于工作状态，是，则比较所述温度值与前一次所得的温度值，调整脉冲调制信号的占空比，并执行所述启动所述温度传感单元，否，则所述开关电源停止输出5V工作电压，并执行所述启动所述机箱电源。

在本发明中，集成电路测试仪散热系统以所述FPGA主控芯片为核心，利用所述温度传感单元对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，通过所述FPGA主控芯片判断感应到的温度是否高于前一次所得的机箱温度，并调整自身输出的低频脉宽调制信号，从而实现对所述冷却风扇转速的控制，实现了降低功耗和噪声的目的，解决了现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的集成电路测试仪散热系统的示例电路结构图；

图2是本发明第二实施例提供的集成电路测试仪散热控制方法的实现流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明实施例中，集成电路测试仪散热系统以FPGA主控芯片为核心，利用温度传感单元对集成电路测试仪的机箱温度进行感应，通过FPGA主控芯片判断感应到的温度是否高于前一次所得的机箱温度，并调整自身输出的低频脉宽调制信号，从而实现对冷却风扇转速的控制，达到降低功耗和噪声的目的，解决了现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。

以下结合实施例对本发明的具体实现进行详细叙述：

实施例一：