[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一晶圆层及一具有挠性的第一基板，所述第一基板一侧设置有一玻璃层，将所述晶圆层的一侧表面贴设在所述玻璃层上；

于所述晶圆层背向玻璃层的一侧表面上形成若干间隔的图形化金属层；

切割所述晶圆层及玻璃层，从而形成若干发光二极管晶粒；

拉伸所述第一基板，使得所述发光二极管晶粒相互分离；

提供一侧表面形成有电路结构的一第二基板，使晶粒的金属层与第二基板的电路结构电性连接并使晶粒固定于第二基板一侧；

移除所述第一基板，形成若干发光二极管粗胚；

封装所述粗胚，使第二基板一侧形成一完全覆盖所述晶粒的封装层。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：于切割晶圆层之前，所述玻璃层被预先切割成若干单独的玻璃体。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述玻璃层与所述晶圆层结合之前，所述玻璃层与晶圆层相对的一侧表面涂覆有荧光粉层。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述玻璃层与所述晶圆层结合之前，所述玻璃层与第一基板之间涂覆有荧光粉层。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：于封装步骤后，所述封装层表面涂覆有荧光粉层。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在封装时，所述封装层内混合形成有荧光粉层。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述晶圆层自一衬底一侧表面形成，晶圆层与玻璃层结合后，所述衬底被移除。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述晶圆层为氮化镓材料。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述图形化金属层通过电镀或溅镀的方式形成于晶圆层上。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电路结构与所述图形化金属层通过导电胶电性连接。