[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件的制造方法，特别涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

一般的发光元件例如发光二极管封装结构都需要经若干制造步骤后形成单个颗粒，再应用到各个领域，例如显示、照明等。

发光二极管封装结构的制造过程通常都包括磊晶、切割、封装等工艺流程。在封装阶段，通常先在一个基板的表面上设置固晶胶，再将发光二极管晶粒逐个固著于上述固晶胶上。批量封装发光二极管时，必须重复上述步骤再接着进行后续其他工艺流程。

上述封装过程中，需要重复实施形成固晶胶及固定发光二极管晶粒的步骤，造成封装的时间冗长而降低效率。因此，如何提供一种更加高效的发光二极管封装结构的制造方法仍是业界需要解决的一个课题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种更加高效的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一晶圆层及一具有挠性的第一基板，所述第一基板一侧设置有一玻璃层，将所述晶圆层的一侧表面贴设在所述玻璃层上；

于所述晶圆层背向玻璃层的一侧表面上形成若干间隔的图形化金属层；

切割所述晶圆层及玻璃层，从而形成若干发光二极管晶粒；

拉伸所述第一基板，使得所述发光二极管晶粒相互分离；

提供一侧表面形成有电路结构的一第二基板，使晶粒的金属层与第二基板的电路结构电性连接并使晶粒固定于第二基板一侧；

移除所述第一基板，形成若干发光二极管粗胚；

封装所述粗胚，使第二基板一侧形成一完全覆盖所述晶粒的封装层。

与现有技术相比，本发明利用具有挠性的第一基板同时固定若干晶粒，以协助这些晶粒同时与第二基板的电路结构导电连接，简化了工艺流程，提升了制造效率。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管制造方法的工艺流程图。

图2至图14为本发明一实施例的发光二极管制造方法的各步骤示意图。

主要元件符号说明

衬底10晶圆层11发光二极管晶粒12第一基板20玻璃层21金属层30第二基板40电路结构41封装层50荧光粉层60、60a、60b、60c玻璃体212

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

图1示出了本发明一实施例的发光二极管封装结构的制造过程的流程。该发光二极管封装结构的制造方法大致包括如下流程：