[发明专利]在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法

权利要求书

1.一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，其特征在于，包括：

在辅助物料上加工出定位标记；

在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；

利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；

在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出所述孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；

利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；

去除所述辅助物料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述辅助物料为辅助胶带。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：

去除所述辅助胶带一面的离型膜，其中，所述辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；利用所述定位标记将该辅助胶带去除离型膜的一面和所述粘贴胶带进行对位重叠。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述辅助物料为辅助板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：

在所述辅助板的一面涂抹粘贴物质；

利用所述定位标记将该辅助板涂抹粘贴物质一面和所述粘贴胶带进行对位重叠。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述粘贴胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；

所述利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区，包括：

去除附着于所述辅助物料上的孤岛胶带一面的离型膜；

利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带去除离型膜的一面粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。

7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓包括：在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带50％～90％的轮廓。

8.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述定位标记为定位孔、定位凸点或定位凹点。

9.一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，其特征在于，包括：

在辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；

利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；

在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；

利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；

去除所述辅助物料。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

若所述辅助物料为辅助胶带，则所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：去除所述辅助胶带一面的离型膜，该辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；利用所述定位标记将该辅助胶带去除离型膜的一面和所述粘贴胶带进行对位重叠；

若所述辅助物料为辅助板，则所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：在所述辅助板的一面涂抹粘贴物质；利用所述定位标记将该辅助板涂抹粘贴物质一面和所述粘贴胶带进行对位重叠。