[发明专利]在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，具体涉及在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法。

背景技术

目前，市场上存在多种类型的电路板，FPC(Flexible Printed Circuit，挠性电路板)，又称柔性电路板或者软性电路板，简称软板。FPC一般是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性、绝佳挠曲性的印刷电路板。

在FPC生产过程中经常需对每个FPC成品单元粘贴胶带。

参见图1，对于胶带粘贴区域是孤立(即胶带粘贴区域不与FPC成品单元的任何一边重合)的场景，则要求胶带要贴在FPC成品单元的区域内部，而不能与FPC加工单元的加工辅助边有粘连，这种胶带粘贴可称之为孤岛胶带粘贴。

现有技术通常是先将完整胶带冲/切成单个FPC成品单元所需的胶带，而后每个冲/切成的胶带逐个对位单个FPC成品单元，逐个粘贴，而这种粘贴胶带方式的加工效率相对较低且易贴偏。

发明内容

本发明实施例提供在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，以期提高在挠性电路板上粘贴孤岛型胶带的加工效率和粘贴准确性。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明实施例一方面提供一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：

在辅助物料上加工出定位标记；

在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；

利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；

在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出所述孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；

利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；

去除所述辅助物料。

本发明实施例另一方面提供一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：

在辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；

利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；

在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；

利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；

去除所述辅助物料。

本发明实施例另一方面提供一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：

将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐；

在所述辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；

在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；

利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；

去除所述辅助物料。

由上可见，本发明实施例提供的一种方案中，在辅助物料上加工出定位标记；在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；利用该定位标记将该辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。借助加工出定位标记的辅助物料可实现孤岛胶带与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的精确对位，有利于提高在FPC粘贴孤岛胶带的准确性；同时，借助辅助物料可实现单个FPC加工单元内的多个成品单元的一次性孤岛胶带粘贴，有利于提高加工效率；并且，孤岛胶带通过两次冲/切而成，而辅助物料可保持相对完整性，有利于重复使用辅助物料。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种需粘贴孤岛胶带的FPC的示意图；