[发明专利]电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法有效
申请号: | 201110240090.8 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN102376458A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 玉地恒昭;佐藤凉;篠田勇;渡边俊二 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/155 | 分类号: | H01G9/155;H01G9/004;H01G9/016 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,该电子部件具有:
容器,其具有空洞部;
第1导电体,其从所述空洞部导通到所述容器的外部;
将碳作为导电材料的第1集电体,其在所述空洞部内与所述第1导电体接合;
第1电极,其与所述第1集电体接合;
第2导电体,其从所述空洞部导通到所述容器的外部;
第2集电体,其在所述空洞部内与所述第2导电体接合;
第2电极,其与所述第2集电体接合,且隔开预定距离与所述第1电极相对;以及
电解质,其与所述第1电极和第2电极接触。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述第1电极是正极,所述第2电极是负极。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述第1集电体在所述空洞部内包覆整个所述第1导电体。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子部件,其特征在于,
所述第1集电体由将碳作为导电材料的树脂形成。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的电子部件,其特征在于,
所述第1集电体形成于在所述空洞部形成的凹部中。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的电子部件,其特征在于,
所述第1集电体层状地形成有将碳作为导电材料的部件。
7.根据权利要求1~6中的任意一项所述的电子部件,其特征在于,
所述第2集电体将碳作为导电材料。
8.一种电子装置,其特征在于,该电子装置具有:
权利要求1~7中的任意一项所述的电子部件;
蓄电单元,其向所述电子部件蓄积电荷;
其他电子部件,其发挥预定功能;以及
电力供给单元,其用所述蓄积的电荷对所述其他电子部件供给电力。
9.一种电子部件的制造方法,其特征在于,该电子部件的制造方法包含以下步骤:
形成凹状容器,其中,该凹状容器具有用于形成空洞的凹部、形成在所述凹部内的贮留导电膏的贮留部、以及从所述贮留部的底面导通到外部的第1导电体;
对所述贮留部供给将碳作为导电材料的导电膏;
在所述供给的导电膏上设置第1电极;
使设置有所述第1电极的导电膏固化而形成第1集电体;
在所述凹部中形成第2集电体、设置于所述第2集电体且隔开预定距离与所述第1电极相对的第2电极、与所述第2集电体接合且导通到外部的第2导电体、以及与所述第1电极和所述第2电极接触的电解质;以及
对所述凹部进行封口。
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