[发明专利]电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110240090.8 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN102376458A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 玉地恒昭;佐藤凉;篠田勇;渡边俊二 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01G9/155 分类号: H01G9/155;H01G9/004;H01G9/016
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;马建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 部件 装置 以及 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法,例如涉及双电层电容器等电化学电池。

背景技术

双电层电容器是如下的器件:通过对电解质中的离子进行极化而蓄电,通过对其进行放电而供给电力。

通过该蓄电放电功能,双电层电容器例如用于电子设备的时钟功能或半导体存储器等的备用电源、微型计算机或IC存储器等电子装置的预备电源等。

特别是可进行表面安装的双电层电容器能够实现小型化和薄型化,因此,适于薄型的便携终端。

为了应对这种小型化和薄型化的期望,在下述专利文献1中,提出了如下的双电层电容器:如以下说明的那样,在具有凹部的容器中收纳极化用的电极和电解质,并利用封口板密封开口部。

图9是现有的双电层电容器100的侧面剖视图。

在形成有凹部113的陶瓷制的凹状容器102的底面设有金属层111,在金属层111的上表面接合有正极电极106。金属层111贯通凹状容器102而与凹状容器102的底面的正极端子112电连接,因此,正极电极106经由金属层111与正极端子112电连接。

并且,封口板103通过金属制的接合金属层108与凹部113的开口部接合,对凹部113进行封口。

在封口板103的下侧表面,形成有作为集电体发挥功能的金属层115,在金属层115的表面接合有负极电极105。

在凹状容器102的侧面形成有金属层109,该金属层109连接接合金属层108与凹状容器102的底面的负极端子110。

而且,负极电极105经由金属层115、接合金属层108、金属层109与负极端子110电连接。

在负极电极105与正极电极106之间设有防止它们短路的隔板107,并且,在凹部113中封入电解质。

而且,双电层电容器100在对负极端子110、正极端子112施加电压时蓄电,对该蓄积的电荷进行放电从而维持时钟功能并对存储器等供给电力。

但是,凹部113的金属层111由作为底层的钨层和形成在钨层上的铝层构成。

这是基于以下理由。即,金属层111用作集电体,因此,需要由即使施加电压也不会溶解于电解质中的物质形成。在正极的集电体的情况下,作为这种物质有铝,但是,铝无法耐受凹状容器102的烧制温度(优选为1000[℃]以上)。

因此,利用能够耐受高温的钛制作底层,在凹状容器102的烧制后,在钛的底层上形成铝层。

但是,在凹部113的底面形成铝薄膜时,需要使用真空蒸镀等的干式工艺,存在成本升高的问题。

【专利文献1】日本特开2001-216952号公报

发明内容

本发明的目的在于,提高双电层电容器等的生产性。

在第1方面所述的发明中,提供一种电子部件,其特征在于,该电子部件具有:容器,其具有空洞部;第1导电体,其从所述空洞部导通到所述容器的外部;将碳作为导电材料的第1集电体,其在所述空洞部内与所述第1导电体接合;第1电极,其与所述第1集电体接合;第2导电体,其从所述空洞部导通到所述容器的外部;第2集电体,其在所述空洞部内与所述第2导电体接合;第2电极,其与所述第2集电体接合,且隔开预定距离与所述第1电极相对;以及电解质,其与所述第1电极和第2电极接触。

在第2方面所述的发明中,提供第1方面所述的电子部件,其特征在于,所述第1电极是正极,所述第2电极是负极。

在第3方面所述的发明中,提供第1或第2方面所述的电子部件,其特征在于,所述第1集电体在所述空洞部内包覆整个所述第1导电体。

在第4方面所述的发明中,提供第1、第2或第3方面所述的电子部件,其特征在于,所述第1集电体由将碳作为导电材料的树脂形成。

在第5方面所述的发明中,提供第1~第4方面中的任意一个方面所述的电子部件,其特征在于,所述第1集电体形成于在所述空洞部形成的凹部中。

在第6方面所述的发明中,提供第1~第5方面中的任意一个方面所述的电子部件,其特征在于,所述第1集电体层状地形成有将碳作为导电材料的部件。

在第7方面所述的发明中,提供第1~第6方面中的任意一个方面所述的电子部件,其特征在于,所述第2集电体将碳作为导电材料。

在第8方面所述的发明中,提供一种电子装置,其特征在于,该电子装置具有:第1~第7方面中的任意一个方面所述的电子部件;蓄电单元,其向所述电子部件蓄积电荷;其他电子部件,其发挥预定功能;以及电力供给单元,其用所述蓄积的电荷对所述其他电子部件供给电力。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110240090.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top