[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及搭载于基板的发光元件(半导体发光元件)被密封树脂覆盖而成的发光装置及其制造方法，特别是涉及难以从基板将密封树脂剥离的技术。

背景技术

关于LED(Light Emitting Diode：发光二极管)，随着近年的效率改善，作为比电灯或荧光灯节能的光源，已广泛用于显示装置的背光、照明器具。目前为止，提出了多种使用了LED这样的发光元件的发光装置，特别地，已知有将搭载于基板的发光元件用含有荧光体(荧光粒子)的树脂密封而成的发光装置。

对于这样的发光装置，通过利用荧光体将从发光元件发出的短波长的光激发，产生2次光，将来自发光元件的光和来自荧光体的光合成，从而得到了规定色度的光。例如，通过将蓝色发光元件和黄色荧光体组合，用荧光体将从蓝色发光元件发出的蓝色光变换为黄色光，将蓝色光和黄色光合成，从而能够得到白色光。

其中，作为形成密封树脂的方法，例如有使用了模具的压缩成型(例如，参照专利文献1)。但是，对于压缩成型，为了将液体的含有荧光体的树脂固化而提高温度时，往往发生树脂粘度的降低。此时，树脂中的荧光体由于重力而沉降，有时荧光体集中在下模的凹部的底、即完成的发光装置的密封树脂的顶上部。如果荧光体集中在密封树脂的顶上部，荧光体与发光元件分离，因此荧光体的波长变换效率降低。因此，必须大量添加荧光体，从成本方面出发不可取。

此外，对于发光元件向上方出射的光，通过荧光体，因此发光波长谱变宽，另一方面，对于发光元件向侧方出射的光，没有通过荧光体，因此其发光波长谱接近发光元件的发光波长谱。因此，作为发光装置整体，由于方向不同而有时发光波长谱、即颜色不同。

因此，在使用压缩成型形成密封树脂的情况下，有时不适合作为发光装置。如果通过将模具旋转来使重力作用于发光元件和基板侧，能够解决上述的荧光体沉降的问题，但成型机变得烦杂等问题较多。

因此，为了避免上述的荧光体沉降的问题，而且，为了应对整体的成本削减的要求而尽可能控制成本，也提出了不用使用了模具的压缩成型的密封方法。作为这样的密封方法，有如下的方法，即在搭载了发光元件的一侧的基板表面，粘贴形成了能够容纳发光元件的贯通孔的挡板(damsheet)(阻挡部件：retaining member)后，将液体的含有荧光体的树脂注入贯通孔，加热固化，从而形成密封树脂的方法。

根据该密封方法，能够利用挡板将液体的含有荧光体的树脂阻挡在贯通孔内，形成密封树脂。此外，即使加热固化时树脂中的荧光体因重力而沉降，荧光体在发光元件侧沉降，覆盖发光元件，因此方向不同引起的发光波长谱、即颜色的变动得到抑制。

但是，对于上述的密封方法，每次密封就要将挡板丢弃，因此存在成本高的问题。因此，提出了代替挡板而使用防水膜的方法。

例如，专利文献2中，记载了在配设有多个发光元件的平面基板上，以将密封层的形成范围包围的方式，形成含有防水性的液体树脂(例如氟树脂)的环状框部后，将液体的透明树脂(例如有机硅树脂或环氧树脂等)注入环状框部内，加热固化，从而形成密封层的方法。作为防水膜的环状框部阻止液体树脂越过环状框部而扩展，因此最终液体树脂在环状框部内以均一的厚度得以保持，能够得到具有目标尺寸的密封层。

另一方面，近年来，要求发光效率的进一步改善。因此，为了改善发光效率，提出了具有将搭载于基板的发光元件密封的含有荧光体的树脂进一步被透明树脂覆盖的结构的双重密封型的发光装置。在使用防水膜制造上述结构的情况下，如上所述使用防水膜以将发光元件密封的方式形成含有荧光体的树脂后，按照将含有荧光体的树脂覆盖的方式形成透明树脂。

现有技术文献

专利文献1：日本公开专利公报“日本特开2007-194287号公报(2007年8月2日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“日本特开平10-294498号公报(1998年11月4日公开)”

但是，使用现有的密封方法制作的发光装置，具有如果对密封树脂施加来自外部的应力而密封树脂容易从基板剥离的问题。例如，近年来，特别是对于大型的显示装置，薄型化的要求在高涨。而且，显示装置由于存在薄型化的倾向，因此将发光装置组装到显示装置中时，显示装置的框体与发光装置的密封树脂接触，有时在基板与密封树脂的界面产生剥离。如果在基板与密封树脂的界面产生剥离，在最坏的情况下，将形成于基板的配线图案与发光元件电连接的电线发生断线，成为连接不良。