[发明专利]衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法有效
申请号: | 201110241576.3 | 申请日: | 2011-08-17 |
公开(公告)号: | CN102569124A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 浅井一秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立国际电气 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 系统 装置 显示 方法 | ||
1.一种衬底处理装置,被配置成处理衬底,其中所述衬底处理装置:获取监视数据,所述监视数据至少表示所述衬底处理装置的每个部件的条件;并且生成包数据,所述包数据至少包括与从多个监视数据选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中所述衬底处理装置被配置成在每个预定周期中生成所述包数据。
3.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中所述衬底处理装置被配置成聚集多个监视数据以计算累计值,并且将所述累计值除以所述监视数据的累计数以计算所述平均值,由此生成所述包数据。
4.一种衬底处理系统,包括连接到根据权利要求1所述的衬底处理装置的群组管理装置,
其中所述衬底处理装置:获取多个监视数据,所述监视数据至少表示所述衬底处理装置的每个部件的条件;聚集所述多个监视数据以生成包数据,所述包数据包括所述监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;并且向所述群组管理装置发送所述包数据,并且
其中所述群组管理装置被配置成从所述衬底处理装置接收所述包数据并且在所述群组管理装置中可读取地存储所述包数据。
5.根据权利要求4所述的衬底处理系统,其中所述群组管理装置被配置成使存储于所述群组管理装置中的所述包数据可视化。
6.一种衬底处理装置的显示方法,所述显示方法包括:
获取监视数据,所述监视数据至少表示所述衬底处理装置的每个部件的条件;
生成包数据,所述包数据至少包括与从多个所述监视数据选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据;以及
使所述包数据可视化并且显示所述包数据。
7.一种在衬底处理系统中的数据处理方法,所述衬底处理系统配备有被配置成处理衬底的衬底处理装置和连接到所述衬底处理装置的群组管理装置,所述数据处理方法包括:
通过使用所述衬底处理装置来获取监视数据,所述监视数据表示衬底工艺的进度状态或者所述衬底处理装置的条件;
通过使用所述衬底处理装置来聚集多个监视数据以生成包数据,所述包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;
通过使用所述衬底处理装置向所述群组管理装置发送所述包数据;以及
借助于所述群组管理装置从所述衬底处理装置接收所述包数据并且在所述群组管理装置中可读取地存储所述包数据。
8.一种在衬底处理装置中的数据处理方法,所述衬底处理装置被配置成处理衬底,所述数据处理方法包括:
获取监视数据,所述监视数据表示衬底工艺的进度状态或者所述衬底处理装置的条件;
聚集多个监视数据以生成包数据,所述包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;以及
在累计所述监视数据的同时向高级别的群组管理装置发送所述包数据。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立国际电气,未经株式会社日立国际电气许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110241576.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造