[发明专利]衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法有效
申请号: | 201110241576.3 | 申请日: | 2011-08-17 |
公开(公告)号: | CN102569124A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 浅井一秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立国际电气 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 系统 装置 显示 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请基于通过引用将全部内容结合于此的、于2010年9月13日提交的日本专利申请No.2010-204293并且要求对该日本专利申请的优先权。
技术领域
本公开内容涉及一种衬底处理系统、衬底处理装置和用于该衬底处理装置的显示方法。
背景技术
在基于配方反复进行衬底处理工艺(批量工艺)的衬底处理装置中,存在多个位置(例如温度传感器、气流计、压力计等安装于这些位置处;此后将这些位置称为“数据生成位置”)。在这样的数据生成位置处,可以收集如下监视数据(表明包括诸如温度、气流速率、压力等时序数据的各种数据),该监视数据表明衬底处理工艺的进度状态或者衬底处理装置的运行条件。在运用多个衬底处理装置的情况下,群组管理装置(高级别管理装置)可以经由网络连接到这些衬底处理装置以整体且有效地控制衬底处理工艺的进度状态和衬底处理装置群组的条件。以从每个衬底处理装置接收前述监视数据(该监视数据示出衬底处理工艺的进度状态和衬底处理装置的运行条件)并且将这样接收的监视数据存储在数据库(DB)中以便可被读取用于进一步处理这样的方式来配置群组管理装置。
减少获取监视数据的时间间隔增加了监视数据的获取频率(即改善了监视数据粒度),这使得可以准确地检测衬底处理装置的相应部件的条件的改变。然而如果监视数据的获取频率增加,则待获取的数据量变得更大。这需要更多存储区等,从而增加了衬底处理装置和群组管理装置的处理负荷。此外,以每当在衬底处理装置中生成的监视数据被获取时就向群组管理装置发送这样的方式来配置监视数据。出于这一原因,虽然每个装置的增加的数据量可能较小,但是监视数据的获取频率的增加使整个衬底处理系统的数据量更大。因而,有可能增加网络负荷。
为了解决上述问题,常规的衬底处理装置已经通过向群组管理装置仅发送获取的监视数据的部分(具体地为仅在预定周期中获取的监视数据)来减少网络负荷。然而在这样的方法中,监视数据变得稀少,并且因此未向群组管理装置发送完整的监视数据。因此,这使得难以监视形成衬底处理装置的每个部件的条件的每个改变。
发明内容
本公开内容提供一种衬底处理系统、衬底处理装置和该衬底处理装置的显示方法,其中衬底处理系统能够检测形成衬底处理装置的每个部件的条件的改变,而同时阻止数据流增加。
根据本公开内容的一个实施例,提供了一种衬底处理系统,该衬底处理系统包括被配置成处理衬底的衬底处理装置和连接到衬底处理装置的群组管理装置,其中衬底处理装置被配置成:获取多个监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;聚集多个监视数据以生成包数据,该包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;以及向群组管理装置发送包数据,其中群组管理装置被配置成接收并且可读取地存储来自衬底处理装置的包数据。
根据本公开内容的另一实施例,提供了一种衬底处理装置,该衬底处理装置被配置成处理衬底,其中衬底处理装置:获取多个监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;以及生成包数据,该包数据至少包括与从多个监视数据中选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据。
根据本公开内容的又一实施例,提供了一种衬底处理装置的显示方法,其中衬底处理装置:获取多个监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;生成包数据,该包数据至少包括与从多个监视数据中选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据;以及将包数据转换成图形表示以供显示。
根据本公开内容,可以检测衬底处理装置的每个部件的条件的改变,而同时阻止数据量增加。换言之,在阻止数据量增加的同时,可以用与分析整个监视数据的情况可比较的精确度来检测衬底处理装置的每个部件的条件的改变。
附图说明
图1是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理系统的方框图。
图2图示了生成包数据的配置。
图3图示了根据本实施例的数据处理方法的流程图。
图4是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图5是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图6是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图7是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图8是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立国际电气,未经株式会社日立国际电气许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110241576.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造