[发明专利]一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法

权利要求书

1.一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法，在对底纸进行电晕预处理后，还包括如下特征：

 1）制备淋膜纸

将聚乙烯与改性聚烯烃按质量比为1∶０.１－０.2的比例混合均匀，加热熔融，淋膜至电晕预处理后的底纸上，淋膜量为10-20g/m²，冷却后得到淋膜纸；

2）压槽

将淋膜纸经过带有凸型模块的滚轴碾压后，表面呈现出凹槽；

3）防粘纸的涂敷

采用涂布机将硅油均匀地涂敷在淋膜纸表面的压纹的凸面上；而后于100℃～200℃的分三级温度段进行烘干，冷却后得到防粘纸。

2.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法, 其特征在于所述的改性聚烯烃为异氰酸酯改性聚乙烯或聚丙烯。

3.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的的防粘纸制备方法, 其特征在于所述聚乙烯与改性聚烯烃混合物，先经过温度为150～250℃加热架桥，然后再将温度提高至280～400℃，熔融后再施加10Mpa～20Mpa的压力将其挤出，淋膜时保持温度在300～400℃之间。

4.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法, 其特征在于所述所述的凹槽大小为15mm×15mm，凹槽深度为0.6～1. 8mm，侧边的井字型边宽度为10～12mm。

5.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法, 其特征在于所述的滚轴压碾是指淋膜纸经凸型模块的滚轴压碾时传送带走纸速度，为50～100m/min。

6.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的制备方法, 其特征在于所述的硅油，是以1.0～2.0g／m²的干硅涂量均匀地涂在淋膜纸凸状面上。

7.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法, 其特征在于所述的三级温度段，其头端温度段的温度区间为100～150℃，中间温度段的温度区间为150～200℃，尾端温度段的温度区间为150～100℃。

8.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法, 其特征在于涂了硅油的淋膜纸烘干时，采用传送带方式，将淋膜纸送入烘干箱，传送带走纸速度为50～100m／min。

9.根据权利要求1所述的一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法, 其特征在于步骤4中硅油是指甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油或甲基羟基硅油。