[发明专利]一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法无效

专利信息
申请号: 201110242484.7 申请日: 2011-08-22
公开(公告)号: CN102277793A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 陈登龙;吴钦缘 申请(专利权)人: 福建师范大学
主分类号: D21H27/02 分类号: D21H27/02;D21H17/35;D21H19/00
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350108 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 凹槽 结构 防粘纸 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于轻工造纸领域,涉及一种防粘纸的制备方法,特别是一种带有井字凹槽结构的防粘纸制备方法。

背景技术

防粘纸主要贴覆在胶带的上胶表面用于保护胶带表面的胶粘剂层。防粘纸是由底纸、隔离层和防粘层组成,制备工艺是在底纸的整个表面淋膜一层隔离剂(采用的隔离剂主要有聚乙烯),然后再在淋膜层的表面涂布一层防粘剂(采用的防粘剂主要为硅油)得到防粘纸。

硅油一般是无色或淡黄色、无味、无毒、不易挥发的液体。硅油不溶于水、甲醇、二醇和-乙氧基乙醇,可与苯、二甲醚、甲基乙基酮、四氯化碳或煤油互溶,稍溶于丙酮、二恶烷、乙醇和丁醇。它具有很小的蒸汽压、较高的闪点和燃点、较低的凝固点。硅油具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力,此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性。

在现有防粘纸的生产工艺中,由于在底纸的整个表面都涂布一层具有防粘作用的硅油,而硅油的原料价格昂贵,增加生产成本,而且硅油大多采用有机溶剂稀释,这些有机溶剂易挥发、难以完全回收利用,生产过程不仅有毒性,还不利于环境保护。同时贴覆在胶带的上胶面全部与底纸全结合,难以分离,使用时极不方便。为此,本发明采用一种井字凹槽结构的防粘纸制备方法。

发明内容

本发明的目的主要是为了解决现有的防粘纸硅油用量大、制造成本高的问题,提供一种新的生产工艺来制备防粘纸。

本发明的防粘纸制造方法,包括以下步骤:

1、对底纸进行电晕预处理

采用电晕处理机对底纸表面以800W的功率进行处理100s。

2、制备淋膜纸

将聚乙烯与改性聚烯烃按质量比为1∶0.1-0.2的比例混合均匀,加热熔融,淋膜至电晕预处理后的底纸上,淋膜量为10-20g/m2,冷却后得到淋膜纸;

3、压槽

将淋膜纸经过带有凸型模块的滚轴碾压后,表面呈现出均匀排列的凹槽,其形状中间呈方正凹陷,侧边呈井字型;

4、防粘纸的涂硅

采用涂布机将硅油均匀地涂敷在淋膜纸凹槽侧边的井字型表面上;而后于100℃~200℃的分三级温度段进行烘干,冷却后得到防粘纸。

所述防粘纸的制备方法,步骤2中所述的改性聚烯烃为异氰酸酯改性聚乙烯或异氰酸酯改性聚丙烯。

所述的防粘纸的制备方法,步骤2中所述的聚乙烯与改性聚烯烃混合物,先经过温度为150~250℃加热架桥,然后再将温度提高至280~400℃,熔融后再施加10Mpa~20Mpa的压力将其挤出,淋膜时保持温度在300~400℃之间。

所述的防粘纸的制备方法,步骤3中所述的凹槽大小为15mm×15mm,凹槽深度为0.6~1. 2mm,侧边的井字型边宽度为10~12mm。由此,淋膜纸表面井字侧边的面积仅占淋膜纸表面积的1/3~1/2。

所述的防粘纸的制备方法,步骤2中淋膜纸经凸型模块的滚轴压碾速度,即传送带走纸速度为50~100m/min。

所述的防粘纸的制造方法,步骤4中硅油以1~2g/m2的干硅涂量均匀地涂在淋膜纸凸状面上。由于淋膜纸表面井字型边面积仅占淋膜纸表面积的1/3~1/2,大大减少了硅油的使用量,节约了生产成本。

所述的防粘纸的制造方法,步骤4中所述的烘干为分三级温度段,其头端温度段的温度区间为100~150℃,中间温度段的温度区间为150~200℃,尾端温度段的温度区间为150~100℃。

所述的防粘纸的制造方法,步骤4中涂了硅油的淋膜纸烘干时,采用传送带方式,将淋膜纸送入烘干箱,传送带走纸速度为100~140m/min。

所述的防粘纸的制造方法,步骤4中硅油是指甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油或甲基羟基硅油。

采用本发明的有益结果是:将防粘纸压碾成凹槽后,防粘纸的凹槽部分不与防粘剂接触即凹状部分没有涂上防粘剂,从而降低了硅油的使用量,减少了有机溶剂用量,而且生产出来的离型纸防粘性能好;此工艺不仅降低了生产成本,而且符合环保节能要求,具有极大的发展潜力和市场需求。

附图说明

图1是本发明所述的带有凹槽的防粘纸局部放大示意图。

图2是带有凸型模块的滚轴截面示意图。

具体实施方式

下面用实施例给出了本发明更详细的说明,有助于理解本发明。然而,不应将此解释为对本发明范围的限制。

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