[发明专利]音叉型水晶振动片及水晶装置

说明书

技术领域

本发明涉及音叉型水晶振动片及具有其音叉型水晶振动片的水晶装置。尤其涉及具有低CI(晶体阻抗)值的音叉型水晶振动片及水晶装置。

背景技术

以往，音叉型水晶振动片作为电极膜而使用以Cr作为质地并在其之上形成Au的积层膜。并使用导电性粘接剂来接合音叉型水晶振动片的连接电极和包装件的连接电极。另外，通过倒装式接合(超声波接合)来接合音叉型水晶振动片的连接电极和包装件的连接电极。发生音叉型水晶振动片的连接电极的Cr扩散到Au内或Au被Cr吸出的现象而使音叉型水晶振动片的连接电极和包装件的连接电极产生剥离的现象。根据专利文献1(日本专利2007-96899号公报)，以较厚的厚度在音叉型水晶振动片的连接电极上再形成以Au为主成分的膜，由于Au的厚度变厚，使得可以减少相当于该部分的冲击到达Cr上。

可是，专利文献1的音叉型水晶振动片仅将其连接电极的Au的厚度变厚，需要不到达作为质地的Cr的微小的倒装式接合的调整。

发明内容

本发明的目的在于提供低阻抗且配线阻抗小的音叉型水晶振动片及水晶装置。

第1观点的音叉型水晶振动片是收放在包装件的内部并接合在包装件的内部的连接电极上的水晶振动片。该水晶振动片包含：具有励振电极并向规定方向延伸的一对振动臂；与一对振动臂连结的基部；在一对振动臂的两外侧从基部向规定方向延伸的一对支撑臂；以及从一对支撑臂的前端区域引出至励振电极的引出电极。励振电极由Cr、Ni、Ti、Al及W中的至少一种的第1金属膜和形成在第1金属膜上的Au或Ag中的至少一种的第2金属膜的两层构成，引出电极由Cr、Ni、Ti、Al及W中的至少一种的第3金属膜和形成在第3金属膜上的Au或Ag中的至少一种的第4金属膜的四层构成。

另外，第2金属膜的膜厚最好为40nm至60nm，第4金属膜的膜厚最好为60nm以上。

第2观点的水晶装置将第1观点的音叉型水晶振动片收放在包装件内。

第3观点的音叉型水晶振动片是包含与具有连接电极的基板的外周接合的外框的水晶振动片。该水晶振动片具有与外框连结的一对支撑臂；与一对支撑臂连结的基部；在一对支撑臂的内侧从基部延伸并形成有励振电极的一对振动臂；以及与励振电极导通，形成在基部、支撑臂及外框上的引出电极。励振电极由Cr、Ni、Ti、Al及W中的至少一种的第1金属膜和形成在第1金属膜上的Au或Ag中的至少一种的第2金属膜的两层构成，引出电极及连接电极由形成在第2金属膜的上面的Cr、Ni、Ti、Al及W中的至少一种的第3金属膜和形成在第3金属膜上的Au或Ag中的至少一种的第4金属膜的四层构成。

第4观点的水晶装置具有：第3观点所述的音叉型水晶振动片；与外框的一面接合的基板；以及与外框的另一面接合的盖。

根据本发明，通过形成从引出电极至连接电极的四层金属膜且形成励振电极为二层的金属膜来提供配线阻抗小且CI值低的音叉型水晶振动片及水晶装置。即使在倒装式接合时，也由于在Cr的下层具有Au，因此不会使其Au被吸出。

附图说明

图1(a)是第1音叉型水晶振动片30A的俯视图。

图1(b)是图1(a)所示的第1音叉型水晶振动片30A的A-A’剖视图。

图2(a)是第1水晶装置100的俯视图。

图2(b)是图2(a)所示的第1水晶装置100的B-B’剖视图。

图3是制造第1水晶装置100的工序的流程图。

图4是表示励振电极的Au的厚度与CI值之间的关系的图表。

图5(a)是形成引出电极的第1实施例的制造工序的流程图。

图5(b)是形成引出电极的第2实施例的制造工序的流程图。

图6(a)是表示第2水晶装置110的构成的立体图。

图6(b)是表示分离了图6(a)所示的第2水晶装置110的状态的C-C’剖视图。

图7(a)是水晶框架20的俯视图。

图7(b)是图7(a)所示的水晶框架20的D-D’剖视图。

图中：