[发明专利]电子部件的连接方法及接合体有效
| 申请号： | 201110244407.5 | 申请日： | 2008-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102448255A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 石松朋之;佐藤大祐;大关裕树 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/24;C09J9/02;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 连接 方法 接合 | ||
1.一种电子部件的连接方法，其特征在于，包括：
混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；
热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，
并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。
2.如权利要求1所述的电子部件的连接方法，绝缘性粒子的总体积为，导电性粒子总体积的0.2倍以上、2倍以下。
3.如权利要求1所述的电子部件的连接方法，绝缘性粒子为，不会因与分散溶剂的接触而发生膨胀的绝缘性粒子。
4.如权利要求1所述的电子部件的连接方法，绝缘性粒子为在有机粒子的表面上结合无机材料的有机无机混合粒子。
5.如权利要求1所述的电子部件的连接方法，绝缘性粒子为，在有机聚合物骨架中至少与一个无机材料骨架化学结合的含无机树脂。
6.一种各向异性导电接合体，其特征在于，使用以下所述的电子部件的连接方法：
混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；
热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，
并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。
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