[发明专利]电子部件的连接方法及接合体

说明书

本申请要求2007年6月6日提交的日本专利申请No.JP2007-150180的优先权；本申请是国际申请日为2008年5月21日的国际申请号PCT/JP2008/059388进入中国国家阶段的分案申请，该申请的中国专利申请号为200880019022.5。

技术领域

本发明涉及一种电子部件的连接方法，尤其涉及一种使用各向异导电性粘结剂连接电子部件的连接方法及接合体。

背景技术

以往，在电子部件的连接中，使用将导电性粒子分散在粘结剂中的各向异导电性粘结剂。

但是，近年来，随着电子产品端子的窄节距化，在连接电子部件时，导电性粒子在相邻的端子之间凝聚，从而导致端子之间发生短路(short)。

尤其，将载带上连接有半导体芯片的设备(TAB：Tape Automated Bonding)或膜形载体上连接有半导体芯片的设备(COF：Chip On Film)连接到LCD面板(液晶面板)边缘部分的端子上时，压接工具发生偏离而压接LCD面板的角部分(边缘部)，则导电性粒子在边缘部上受到拦截而发生粒子的凝聚，从而存在相邻端子之间发生短路的问题。

作为降低由这种导电性粒子的凝聚引起的短路的技术，提出的方案有，使用在导电性粒子的表面实施绝缘性覆膜的粒子、缩小导电性粒子的粒子直径、减小导电性粒子的密度等。

实施绝缘性覆膜的粒子存在如下问题：发生凝聚时只施加破坏其绝缘覆膜的外部应力，则会引起短路。

并且，仅仅依靠单纯地缩小导电性粒子的粒子直径，不仅不能完全解决粒子凝聚所引起的短路，而且还会降低导电性粒子自身的特性(恢复力等)，因此并不优选。

另外，通过降低粒子密度来抑制粒子凝聚的方法则存在端子之间的粒子捕捉不充分而导致导通不良等问题。

并且，为了完全防止由粒子的凝聚引起的短路而与导电性粒子一起添加绝缘性粒子的各向异导电性粘结剂属于公知技术(参照专利文献1～5)。

但是，当绝缘性粒子的粒径较大时，在导电性粒子被电子部件的端子之间夹持之前，绝缘性粒子会先被夹持。在这里，当绝缘性粒子先被夹持时，导电性粒子不能与端子接触，或就算有接触也会因施加到导电性粒子上的挤压力变小而变形量变小，进而引起端子之间的导通不良的问题。

并且，在完成电子部件的连接后，为了确认连接的可靠性，进行导电性粒子的捕捉数检查。当端子之间夹持有导电性粒子时，由于导电性粒子变形时产生的回弹力，端子的背面上会产生微小的凸起。因此，从LCD面板的玻璃基板背面侧，利用微分显微镜(微分干涉仪)观察该玻璃基板表面上的端子的背面，对微小凸起进行计数，则能够得到端子之间夹持的导电性粒子个数。

但是，当绝缘性粒子夹持在端子之间时，也发生与导电性粒子夹持在端子之间时相同的微小凸起。在这里，由于无法区分端子之间所夹持的绝缘性粒子而引起的微小凸起和端子之间所夹持的导电性粒子而引起的微小凸起，因此不能正确测定导电性粒子的捕捉数。

并且，为了增大导电性粒子与端子之间的接触面积，通过挤压来使导电性粒子发生变形的情况下，绝缘性粒子夹持在端子之间的概率变高，因此这种问题特别深刻。

并且，绝缘性粒子一般由树脂粒子构成，因此在制造各向异导电性粘结剂时，或在制造之后，容易吸收各向异导电性粘结剂中的溶剂。当绝缘性粒子吸收溶剂时，发生膨胀而粒径变大，因此端子之间的导通不良、捕捉数计测问题更为严重。

另外，若绝缘性粒子吸收溶剂，则在加热各向异导电性粘结剂时，会从绝缘性粒子释放溶剂，该溶剂发生蒸发，从而在各向异导电性粘结剂中产生气泡(空洞)。

当发生空洞时，电子部件的连接强度变低，长时间放置时，电子部件从各向异导电性粘结剂浮起(脱离)，从而发生导通不良。

专利文献1：日本特开2001-85083号公报

专利文献2：日本特开2005-347273号公报

专利文献3：日本特开2002-75488号公报

专利文献4：日本特开2003-165825号公报

专利文献5：日本特开平8-113654号公报

发明内容

本发明的课题为，解决上述诸多问题，实现以下目的：

即，本发明的目的在于提供能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且提供连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。