[发明专利]多层电路板制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1在多层电路板上制作导通孔；

步骤2制作电路板外层图形；

步骤3真空塞孔；

步骤4铣板边槽；

步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。

2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述步骤2包括：

步骤2.1贴感光膜；

步骤2.2对贴上的感光膜进行曝光；

步骤2.3将未曝光的感光膜显影；

所述步骤3之后，步骤4之前进行：

步骤3.1褪除感光膜。

3.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在步骤5之后进行：

步骤6：铣除电路板的板边槽靠外侧部分，从而留下部分侧壁金属化的板边槽。

4.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述导通孔的高径比大于8∶1。

5.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述板边槽的长度大于10mm。