[发明专利]多层电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种有侧壁金属化设计的多层电路板的制作方法。

背景技术

侧壁金属化线路板是指板边槽的侧壁金属化的线路板，以便电子元器件与该金属化的板边槽侧壁导通。

其现有的制作流程如图1所示：

S101钻导通孔，铣板边槽→S102在导通孔和板边槽中制作铜层→S103贴膜、曝光、显影→S104真空塞孔→退膜。

当线路板上的导通孔需要采用真空塞孔的方式塞孔，且设计了侧壁金属化时，常规的一次性钻孔和铣槽后电镀制作铜层，再塞孔的加工方法存在极大的弊端，在采用选择性真空塞孔时，在真空塞孔设备中，常用的各种干膜24都是无法封住板边槽，会导致在真空塞孔过程中，干膜24破裂，树脂25渗入板边槽，导致槽内有树脂的缺陷。

尤其是高厚径比，即导通孔的高径比大于8∶1的多层板，更需要采用真空塞孔的工艺。而且当板边槽的长度尺寸在10mm以上时，干膜更是无法封住板边槽的空隙，更容易发生板边槽渗入树脂的情况。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种运用真空塞孔但不会导致树脂渗入板边槽的多层电路板制作方法。

为达到上述发明目的，本发明提供多层电路板制作方法，包括以下步骤：

步骤1在多层电路板上制作导通孔；

步骤2制作电路板外层图形；

步骤3真空塞孔；

步骤4铣板边槽；

步骤5在铣出的板边槽侧壁制作铜层。

其中，所述步骤2包括：

步骤2.1贴感光膜；

步骤2.2对贴上的感光膜进行曝光；

步骤2.3将未曝光的感光膜显影；

所述步骤3之后，步骤4之前进行：

步骤3.1褪除感光膜。

其中，在步骤5之后进行：

步骤6：铣除电路板的板边槽靠外侧部分，从而留下部分侧壁金属化的板边槽。

其中，所述导通孔的高径比大于8∶1。

其中，所述板边槽的长度大于10mm。

由于在本发明塞孔之后再制作板边槽，因此从根本上杜绝了在真空塞孔过程中，树脂渗入板边槽的现象。

附图说明

图1为本发明背景技术中多层电路板制作方法的流程结构图；

图2为本发明具体实施方式的多层电路板制作方法的流程结构图；

图3为图2中A部分局部放大图；

图4为图2中B部分局部放大图；

图5为图2中C部分局部放大图；

图6为图2中D部分局部放大图；

图7为图2中E部分局部放大图。

标号说明：

20.导通孔21、22、23.铜层24.干膜25.树脂30.板边槽

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本发明提供了一种多层电路板制作方法，包括以下步骤：

步骤S201在多层电路板上钻导通孔，多层板表面有铜层21；

步骤S202电镀，在导通孔20内部与多层板表面镀上铜层22；

步骤S203在多层板表面贴感光膜，对贴上的感光膜进行曝光，将未曝光的感光膜显影，以制作电路板外层图形；

步骤S204真空塞孔，在导通孔20中塞上树脂25，然后褪去干膜24；

步骤S205铣出板边槽30；

步骤S206沉铜及加厚电镀，在铣出的板边槽槽壁制作铜层23。

在一优选实施例中，在步骤206后进行步骤207：铣除电路板的板边槽靠外侧部分，从而实现板边槽侧壁金属化。

在一个优选的实施例中，导通孔20的高径比大于8∶1。因为高径比大于8∶1的导通孔用常规丝网塞孔难度高，需要使用真空塞孔才能满足塞孔品质要求。

在另一个优选实施例中，所述板边槽30的长度大于10mm。因为大于10mm的板边槽更难于用干膜封口(干膜在抽真空的情况下容易破损)。

由于在本发明塞孔之后再制作板边槽，因此从根本上杜绝了在真空塞孔过程中，树脂渗入板边槽的现象。因此本实施例生产的产品成品率高。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。