[发明专利]分割方法有效
| 申请号： | 201110245663.6 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102398114B | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 臼田聪;大须贺净;中村胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种沿着分割预定线分割工件的分割方法，包括以下步骤：
向未形成有分割后成为产品的器件的区域照射透过该工件的波长的脉冲激光束 而形成用于检测激光束的照射位置与该分割预定线的位置之间的偏差量的预备加工 改质区域；
由利用了红外线的摄像单元对该预备加工改质区域的位置进行摄像，从而检测 激光束的照射位置与该分割预定线的位置之间的偏差量，作为加工位置校正信息；以 及
根据该加工位置校正信息校正激光束的照射位置，沿着该分割预定线照射透过 该工件的波长的脉冲激光束而形成成为分割起点的主加工改质区域，
形成该预备加工改质区域时的激光束的输出比形成该主加工改质区域时的激光 束的输出低。
2.根据权利要求1所述的分割方法，其特征在于，
在所述未形成有分割后成为产品的器件的区域的分割预定线上形成所述预备加 工改质区域。
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