[发明专利]分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过激光加工在晶片的内部形成改质区域而分割晶片的方法。

背景技术

作为沿着切割道分割半导体晶片或光器件晶片等的方法，目前尝试的是利用对 晶片具有透过性的脉冲激光束的方法。该利用脉冲激光束的分割方法是如下的方法： 从晶片的一面侧向内部会集聚光点，照射对晶片具有透过性的波长的脉冲激光束而在 晶片内部沿着切割道连续形成改质区域，并且沿着通过该改质区域的形成而强度下降 的分割预定线施加外力，从而对被加工物进行分割(例如，参照专利文献1，2)。

在利用脉冲激光束的加工中，根据在进行加工的过程中发生变动的温度等，有 时照射脉冲激光束的照射头与对晶片表面进行摄像的摄像单元之间的相对位置关系 在加工过程中发生变化。因此，在加工过程中需要由摄像单元进行摄像来确认实际被 加工的位置与本来要加工的位置是否一致。

专利文献1专利第3408805号

专利文献2特开2005-28423号公报

但是，在利用激光加工来在晶片内部形成改质区域的情况下，会通过形成于靠 近晶片表面的位置的改质区域而在晶片表面产生裂纹。并且，为了认定激光束的加工 位置而对改质区域进行摄像时，对该裂纹也会同时进行摄像，甚至该裂纹不限于出现 在改质区域的正上方，因此存在摄像单元不能够准确认定改质区域的位置的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的事实而研发的，本发明的主要技术课题在于提供如下的加 工方法：在通过激光加工而在晶片内部形成改质区域的情况下，在适当检测加工位置 的同时能够沿着分割预定线而准确进行分割。

本发明涉及沿着分割预定线分割工件的分割方法，由如下步骤构成。

(1)向未形成有分割后成为产品的器件的区域照射透过工件的波长的脉冲激光 束而形成用于检测激光束的照射位置与分割预定线的位置之间的偏差量的预备加工 改质区域的步骤；

(2)由利用了红外线的摄像单元来对预备加工改质区域的位置进行摄像，从而 将激光束的照射位置与分割预定线的位置之间的偏差量作为加工位置校正信息而检 测的步骤；以及

(3)根据加工位置校正信息校正激光束的照射位置，沿着分割预定线照射透过 工件的波长的脉冲激光束而形成成为分割起点的主加工改质区域的步骤。

本发明中，在未形成有作为工件的器件的区域的内部形成预备加工改质区域， 通过红外线摄像来检测其实际形成的预备加工改质区域的位置，从而将其实际形成的 预备加工改质区域的位置与分割预定线之间的位置的偏移作为加工位置校正信息而 进行认定，并且利用该加工位置校正信息在形成有器件的区域形成主加工改质区域， 因此能够沿着分割预定线而准确进行器件的分割。

附图说明

图1是表示激光加工装置的一例的立体图。

图2是表示晶片的一例的说明图。

图3是概略性地表示形成预备加工改质区域的状态的剖面图。

图4是从其他角度概略性地表示形成预备加工改质区域的状态的剖面图。

图5是概略性地表示对预备加工改质区域进行摄像的状态的剖面图。

图6是概略性地表示形成主加工改质区域的状态的剖面图。

符号说明

1激光加工装置

2保持单元

20保持单元

3激光加工单元

30照射头

30a、30b脉冲激光束

31摄像部

4控制单元

W工件

W1表面

10器件形成区域

S、S11分割预定线

S11c分割预定线的中心

D器件

11器件非形成区域

12预备加工改质区域

12c预备加工改质区域的中心

14主加工改质区域

L偏差量

具体实施方式

图1所示的激光加工装置1包括保持被加工物(工件)的保持单元2和向由保 持单元2保持的工件实施激光加工的激光加工单元3，保持单元2和激光加工单元3 在控制单元4的控制下能够在X方向、Y方向、及Z方向上相对移动。控制单元4 具备CPU及存储器等存储元件。