[发明专利]一种制备多孔氮化硅陶瓷材料的方法有效
申请号: | 201110247169.3 | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN102320856A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 曾宇平;姚冬旭 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/584;C04B35/622 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 何葆芳 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 多孔 氮化 陶瓷材料 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种多孔氮化硅陶瓷材料的制备方法,具体说,是涉及一种以淀粉固化结合冷冻干燥技术制备高开口气孔率、低密度并且拥有较好强度的氮化硅陶瓷材料的方法,属于陶瓷材料制备技术领域。
背景技术
多孔氮化硅陶瓷材料由于具有轻质、耐高温、耐腐蚀等特点,在高温气体过滤、传感器、催化剂载体、分离膜等领域有广泛的应用前景,因此关于多孔氮化硅陶瓷的制备方法成为目前研究的热点之一。例如:中国专利文献CN1473140A公开了一种以金属Si粉为原料,Sm2O3、Er2O3、Yb2O3等为烧结助剂,在频率28GHz的微波加热下制备高气孔率(>78%),高强度(>200MPa)的多孔氮化硅陶瓷的方法,但其气孔多为闭气孔,无法应用于过滤等领域。Yu等人(J Sol-Gel Sci Technol(2010)53:515~523)公开了一种用凝胶注模法制备多孔氮化硅陶瓷的方法,通过调节有机单体的含量和比例,控制坯体的气孔率,从而获得气孔率大于50%,强度大于130MPa的样品。Yang等人(Acta Materialia(2002)50:4831~4840)公开了一种以氮化硅和碳粉为原料,通过原位反应烧结制备碳化硅结合氮化硅多孔陶瓷的方法,所制备材料的气孔率为50~70%,抗弯强度为100~20MPa。Shan等人(Scripta Materialia(2007)56:193~196)公开了一种以二氧化硅和碳粉为原料,热碳还原氮化反应制备多孔氮化硅陶瓷的方法,得到的样品气孔率为68.8%,抗弯强度为19.6MPa。
但如何制备高开口气孔率、低密度并且拥有较好强度的氮化硅陶瓷材料,至今未见相关报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种制备高开口气孔率、低密度并且拥有较好强度的氮化硅陶瓷材料的方法,以填补本领域的技术空白。
为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:
一种制备多孔氮化硅陶瓷材料的方法,包括如下步骤:
a)将淀粉与水在40~90℃下搅拌,制得预凝胶化淀粉;
b)向预凝胶化淀粉中加入氮化硅、烧结助剂、粘结剂及消泡剂,球磨使混合均匀,制得混合浆料;
c)将步骤b)制得的混合浆料浇注成型,进行脱气、固化、使样品完全冻结及冷冻干燥处理,制得多孔氮化硅陶瓷坯体;
d)升温脱除步骤c)制得的多孔氮化硅陶瓷坯体中的有机挥发物;
e)进行烧结,烧结后样品随炉冷却,即得所述的多孔氮化硅陶瓷材料。
步骤a)中的淀粉与水的质量比推荐为0.01∶1~0.2∶1,优选为0.04∶1~0.12∶1。
步骤a)中的搅拌时间推荐为5~30分钟。
步骤b)中的氮化硅、烧结助剂、粘结剂及消泡剂与水的质量比依次推荐为:(0.5~1)∶(0.01~0.1)∶(0~0.1)∶(0.001~0.02)∶1。
所述的烧结助剂推荐为Y2O3、Y(NO3)3、Yb2O3、Lu2O3、Nd2O3、Er2O3、Al2O3、SiO2、Li2O中的任意一种或二种以上以任意比例组成的混合物。
所述的粘结剂推荐为聚乙烯醇或甲基纤维素。
所述的消泡剂推荐为正辛醇。
步骤c)中的脱气处理推荐为:在真空干燥箱中,于常温、100Pa以下真空脱气10分钟以上。
步骤c)中的固化处理推荐为:在50~90℃的密闭烘箱内固化30~90分钟。
步骤c)中的使样品完全冻结处理推荐为:使样品在低于-10℃的低温环境中放置4~48小时。
步骤c)中的冷冻干燥处理推荐为:在0~80℃和5~100Pa的环境下冷冻干燥6~48小时。
步骤d)中的升温脱除有机挥发物的操作推荐为:在空气中以低于2℃/min的升温速率升到600℃,然后保温1~12小时。
步骤e)中的烧结条件推荐为:在氮气气氛下,以5~10℃/min升到1300~1950℃,然后烧结保温1~12小时。
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