[发明专利]电弧焊接装置有效
| 申请号： | 201110247298.2 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102441725A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 西村大;大久保淳;上山智之 | 申请（专利权）人： | 株式会社大亨 |
| 主分类号： | B23K9/133 | 分类号： | B23K9/133;B23K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电弧焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电弧焊接装置，其特征在于，包括：
焊丝推动装置，其送出消耗电极；
焊炬，其保持上述消耗电极；和
进给路径长变化装置，其使上述消耗电极中的、从上述消耗电极的轴线方向上的上述焊丝推动装置到上述焊炬的长度发生变化。
2.根据权利要求1所述的电弧焊接装置，其特征在于，
所述电弧焊接装置还具备管道电缆，该管道电缆插通上述消耗电极，并且向上述焊炬引导上述消耗电极，
上述进给路径长变化装置使上述管道电缆沿上述轴线方向相对于上述焊炬进行直线往复运动。
3.根据权利要求2所述的电弧焊接装置，其特征在于，
上述管道电缆包括：包围上述消耗电极的卷材套管、和包围上述卷材套管的包覆管，
上述进给路径长变化装置被固定在上述焊炬和上述卷材套管上。
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