[发明专利]存储卡封装结构及存储卡的制备方法

权利要求书

1.一种存储卡封装结构，其特征在于，包括通过封胶体封装的金属导线架底板、控制器芯片以及快闪存储器芯片，其中所述金属导线架底板上包括通过冲压或蚀刻而形成的单层导体线路且该金属导线架底板背面包括对外部接触连接的多个金手指，所述快闪存储器芯片位于所述金属导线架底板正面，所述控制器芯片的多个管脚与所述快闪存储器芯片的管脚通过封胶体内的导电材料电气连接且该控制器芯片的多个管脚通过封胶体内的导电材料电气连接到所述金手指。

2.根据权利要求1所述的存储卡封装结构，其特征在于，所述存储卡为SD卡、micro-SD卡USB2.0接口闪存盘或USB 3.0接口闪存盘。

3.根据权利要求1所述的存储卡封装结构，其特征在于，所述快闪存储器芯片通过芯片绑定在所述金属导线架底板正面，所述控制器芯片堆叠在所述快闪存储器芯片上。

4.根据权利要求1所述的存储卡封装结构，其特征在于，所述快闪存储器芯片及控制器芯片分别通过芯片绑定在所述金属导线架底板正面。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的存储卡封装结构，其特征在于，所述控制器芯片集成有被动组件。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的快闪存储卡封装结构，其特征在于，所述金属导线架底板上还设有被动组件安装位且所述被动组件安装位焊接有被动组件，所述被动组件通过底板金属点绑线到控制器芯片的多个管脚完成电气连接。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的快闪存储卡封装结构，其特征在于，还包括芯片型被动组件且所述被动组件被芯片绑定于金属导线架底板之上，并通过该被动组件芯片上的管脚与控制器芯片的管脚电气连接。

8.一种存储卡的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)通过冲压或蚀刻方式在金属导线架底板上加工出单层线路且该金属导线架底板的正面预留有芯片置放位置并于金属导线架底板背面金属表面处理出多个金手指；

(b)将快闪存储器芯片和控制器芯片绑定置于金属导线架底板正面之上；

(c)使用导电材料采用打线绑定工艺电气连接所述控制器芯片的多个管脚与所述快闪存储器芯片的管脚，并使用导电材料采用打线绑定工艺电气连接所述控制器芯片的多个管脚与所述金属导线架底板上的金手指；

(d)将所述金属导线架底板、控制器芯片以及快闪存储器芯片通过封胶体进行封装；

(e)将凝固后的封胶体裁切为预定形状的存储卡。

9.根据权利要求8所述的存储卡的制备方法，其特征在于，所述步骤(b)包括：将所述快闪存储器芯片通过芯片绑定在所述金属导电底板上并将所述控制器芯片堆叠在所述快闪存储器芯片上。

10.根据权利要求8所述的存储卡的制备方法，其特征在于，所述步骤(b)包括：将所述存储器芯片及控制器芯片分别通过芯片绑定在所述金属导线架底板正面。