[发明专利]存储卡封装结构及存储卡的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及存储卡领域，更具体地说，涉及存储卡封装结构及存储卡的制备方法。

背景技术

随着手机与各种便携式产品的发展，小型存储卡市场快速成长，例如SD(Secure Digital)、Micro SD、MMC(Multi Media Card)、USB 2.0与USB 3.0接口存储卡(U盘)等。存储卡是一种高容量闪存电路模块，该电路模块可连接至一电子信息平台，例如个人计算机、手机、数码相机、多媒体浏览器等，用以存储各种数字多媒体数据，例如数码相片、视频数据或音频数据等。

现有的存储卡(例如Micro SD卡)包括有基板、快闪存储器芯片、控制器芯片以及被动组件，其中快闪存储器芯片、控制器芯片以及被动组件分别电连接到基板，且基板上包括与外界平台电连接的金手指，上述基板、快闪存储器芯片、控制器芯片以及被动组件通过封胶体封装为一体。

上述存储卡中，封装工艺中所采用基板由塑酯材料构成，且其中包含有电路连接线(通常为铜箔线路)，通过基板内的电路连接线实现控制器芯片与快闪存储器芯片、被动组件及金手指之间的电连接。由于基板材料本身的价格较高且加工工艺相对复杂，使得存储卡芯片的成本相对提高。另外，基片中的金线因为所有芯片皆需要绑线连接到基板相对行程较长，也会增加整体封装工艺的成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述存储卡成本较高的问题，提供一种成本较低的存储卡封装结构及存储卡的制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种存储卡封装结构，包括通过封胶体封装的金属导线架底板、控制器芯片以及快闪存储器芯片，其中所述金属导线架底板上包括通过冲压或蚀刻而形成的单层导体线路且该金属导线架底板背面包括对外部接触连接的多个金手指，所述快闪存储器芯片位于所述金属导线架底板正面，所述控制器芯片的多个管脚与所述快闪存储器芯片的管脚通过封胶体内的导电材料电气连接且该控制器芯片的多个管脚通过封胶体内的导电材料电气连接到所述金手指。

在本发明所述的存储卡封装结构中，所述存储卡为SD卡，micro-SD卡USB2.0接口闪存盘或USB 3.0接口闪存盘。

在本发明所述的存储卡封装结构中，所述快闪存储器芯片通过芯片绑定在所述金属导线架底板正面，所述控制器芯片堆叠在所述快闪存储器芯片上。

在本发明所述的存储卡封装结构中，所述快闪存储器芯片及控制器芯片分别通过芯片绑定在所述金属导线架底板正面。

在本发明所述的存储卡封装结构中，所述控制器芯片集成有被动组件。

在本发明所述的存储卡封装结构中，所述金属导线架底板上还设有被动组件安装位且所述被动组件安装位焊接有被动组件，所述被动组件通过底板金属点绑线到控制器芯片的多个管脚完成电气连接。

在本发明所述的存储卡封装结构中，还包括芯片型被动组件且所述被动组件被芯片绑定于金属导线架底板之上，并通过该被动组件芯片上的管脚与控制器芯片的管脚电气连接。

本发明还提供一种存储卡的制备方法，包括以下步骤：

(a)通过冲压或蚀刻方式在金属导线架底板上加工出单层线路且该金属导线架底板的正面预留有芯片置放位置并于金属导线架底板背面金属表面处理出多个金手指；

(b)将快闪存储器芯片和控制器芯片绑定置于金属导线架底板正面之上；

(c)使用导电材料采用打线绑定工艺电气连接所述控制器芯片的多个管脚与所述快闪存储器芯片的管脚，并使用导电材料采用打线绑定工艺电气连接所述控制器芯片的多个管脚与所述金属导线架底板上的金手指；

(d)将所述金属导线架底板、控制器芯片以及快闪存储器芯片通过封胶体进行封装；

(e)将凝固后的封胶体裁切为预定形状的存储卡。

在本发明所述的存储卡的制备方法中，所述步骤(b)包括：将所述快闪存储器芯片通过芯片绑定在所述金属导电底板上并将所述控制器芯片堆叠在所述快闪存储器芯片上。

在本发明所述的存储卡的制备方法中，所述步骤(b)包括：将所述存储器芯片及控制器芯片分别通过芯片绑定在所述金属导线架底板正面。

本发明的存储卡封装结构及存储卡的制备方法，通过金属导线架底板代替半导体基板实现芯片固定，并通过打线绑定实现电气连接，可显着节省存储卡的生产成本。

附图说明

图1是本发明的存储卡封装结构第一实施例中金属导线架底板的示意图。

图2是本发明的图1中的金属导线架底板固定芯片及打线后的示意图。