[发明专利]电解再生处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电解再生处理装置，对去钻污处理(desmearing treatment)后的处理液进行电解而使该处理液再生，所述去钻污处理在制造印刷电路板等的制造工序中实施。

背景技术

当在用于印刷电路板的树脂基板上形成通孔(through hole)或过孔(via hole)时，会因钻头与树脂之间产生的摩擦热或激光照射至树脂发生的熔解热而生成树脂渣即钻污(smear)。为了维持印刷电路板的电连接可靠性，必须通过化学处理等方法去除穿孔或通孔中生成的钻污(即必须实施去钻污处理)。

一般而言，在所述化学处理方法中，使用高锰酸钠或高锰酸钾等高锰酸盐的溶液来作为处理液。该处理液被贮存在去钻污处理槽内。当将所述树脂基板浸渍于去钻污处理槽内的处理液中实施去钻污处理时，钻污被氧化，从而从穿孔或通孔中去除钻污，另一方面，处理液中的高锰酸盐变为锰酸盐。并且，为了将该处理后的处理液再利用于钻污去除，进行将处理液中的锰酸盐变化成高锰酸盐的电解再生处理。

以往的电解再生处理装置包括：贮存处理液的电解再生槽；浸渍于该电解再生槽内的处理液中的电极；将从去钻污处理槽排出的处理液输送到电解再生槽的送出侧导管；以及将电解再生处理后的处理液输送到去钻污处理槽的送回侧导管。处理液在去钻污处理槽与电解再生槽之间循环。在此种电解再生处理装置中，为了提高再生效率，通常在电解再生槽内设置多个电极(例如日本专利公开公报第3301341号，以下称为专利文献1)。

但是，如上所述地在电解再生槽内设置多个电极的方式需要加大电解再生槽的容量(去钻污处理槽的1～2倍左右的容量)，因此该方式必须确保用于设置电解再生槽的设置面积，并且必须使用大量的处理液。

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种能够实现小型化并且能够减少对去钻污处理后的处理液进行电解再生的部分的液量的电解再生处理装置。

本发明的电解再生处理装置，对去钻污处理槽中的去钻污处理后的处理液进行电解而使该处理液再生，包括：再生处理部，包含具有作为阳极发挥功能的内周面的筒状部和设置在所述筒状部内且在与所述内周面隔开的状态下沿所述筒状部的延设方向延伸的阴极，并且通过所述筒状部的所述内周面与所述阴极之间的间隙来输送所述处理液；送出侧导管，下游侧端部连接于所述筒状部，将从所述去钻污处理槽排出的所述处理液引导至所述再生处理部；以及送回侧导管，上游侧端部连接于所述筒状部，将从所述再生处理部排出的所述处理液引导至所述去钻污处理槽。

根据本发明，能够使电解再生处理装置小型化，并且能够减少对去钻污处理后的处理液进行电解再生的部分的液量。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的电解再生处理装置和与该电解再生处理装置连接的去钻污处理槽的概略图。

图2中，(A)是将所述电解再生处理装置的再生处理部放大的概略图，(B)是从底面侧观察所述再生处理部的配管及阴极的概略图。

图3是表示在图1的去钻污处理槽连接有具备过滤器及泵的配管的结构的概略图。

图4是表示所述电解再生处理装置的再生处理部的变形例的概略图。

图5是表示本发明的第2实施方式所涉及的电解再生处理装置的再生处理部的概略图。

图6是表示本发明的第3实施方式所涉及的电解再生处理装置的再生处理部及其附近的概略图。

图7中，(A)是表示本发明的第4实施方式所涉及的电解再生处理装置的再生处理部及温度调节部的概略图，(B)是表示所述再生处理部及所述温度调节部的变形例1的剖视图，(C)是表示所述再生处理部及所述温度调节部的变形例2的概略图。

图8是表示第4实施方式的所述再生处理部及所述温度调节部的变形例3的概略图。

图9是表示本发明的第5实施方式所涉及的电解再生处理装置的再生处理部的剖视图。

图10中，(A)是表示第5实施方式的辅助阳极的一例的立体图，(B)是表示第5实施方式的辅助阳极的另一例的立体图。

图11是表示本发明的第6实施方式所涉及的电解再生处理装置的再生处理部及排气阀的概略图。

图12中，(A)是表示本发明的第7实施方式所涉及的电解再生处理装置的再生处理部的俯视图，(B)是(A)的正视图，(C)是(B)的XIIC-XIIC线剖视图。

图13是表示第7实施方式的再生处理部的部分剖视图。

具体实施方式