[发明专利]软性电路板有效
| 申请号： | 201110251260.2 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102883520A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林文奇;林裕生 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
1.一种软性电路板，其特征在于，包括：
主体，所述主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部；
多个金手指，所述多个金手指的材质为金属，所述多个金手指间隔地设置于所述主体的至少一个表面上，且各个所述金手指位于所述主体的相应的所述插拔部及相应的所述插拔保护部，所述多个插拔保护部位于靠近所述主体的前缘处；以及
保护层，覆盖所述多个插拔保护部。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，各个所述金手指的材质为铜箔或金。
3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述保护层的材质为聚亚酰胺树脂或聚苯乙烯。
4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，各个所述插拔部具有第一宽度，而各个所述金手指具有第二宽度，且所述第二宽度等于或大于所述第一宽度。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述保护层具有横边，所述横边与所述主体的所述前缘平行。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述保护层具有横边，所述横边与所述主体的所述前缘不平行。
7.一种软性电路板，其特征在于，系包括：
主体，所述主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部；
多个金手指，所述多个金手指的材质为金属，所述多个金手指间隔地设置于所述主体的至少一个表面上，且各个所述金手指位于所述主体的相应的所述插拔部及相应的所述插拔保护部，所述多个插拔保护部位于靠近所述主体的前缘处；以及
多个保护层，各个所述保护层系分别覆盖所述多个插拔保护部以及所述多个插拔部的一部分。
8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，各个所述金手指的材质为铜箔或金。
9.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述多个保护层的材质为聚亚酰胺树脂或聚苯乙烯。
10.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，各个所述插拔部具有第一宽度，而各个所述金手指具有第二宽度，且所述第二宽度系等于或大于所述第一宽度。
11.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述多个保护层中的每个具有横边，所述横边与所述主体的所述前缘平行。
12.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述多个保护层中的每个具有横边，所述横边与所述主体的所述前缘不平行。
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