[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板，尤指一种以保护层覆盖插拔保护部而不易发生材料剥落情形的软性电路板。

背景技术

印刷电路板是以印刷技术制作的电路产品。早期将金属熔融于绝缘板表面，以制造出所需线路。1930年代末期，制作方法趋向于将不需要的区域以蚀刻方式去除。而至1960年代以后，环氧树脂基板被大量使用，成为电路板制作的主要树脂基材。电路板的应用范围广泛，在人们日常生活所见的计算机、行动电话、电动玩具、打印机等等消费产品中，电路板皆为其不可或缺的重要组件。

而软性电路板具备了柔软可挠曲的特性，因此拥有相当的技术优势。特别表现在立体空间的线路设计方面，软性电路板提供了设计层面上更宽广的变化性及弹性。请参阅图1，其示出了现有软性电路板的示意图。现有软性电路板1的表面布设有并排设置的金手指11。金手指11的功用是让顶针固定接触，藉以导通电流。

请再参阅图2，其示出了现有软性电路板的金手指的材料剥落示意图。然而，现有软性电路板1的金手指11的插拔端在软性电路板1多次插拔后，常发生材料剥落情形(如图中箭头所指处)，造成了电流导通不良等诸多缺点，这些问题为目前仍待解决的技术课题。

发明内容

有鉴于现有技术中的各项问题，本申请的发明人基于多年研究开发与诸多实务经验，提出一种软性电路板，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。

依据本发明的上述目的，本发明提供一种软性电路板，包括主体、多个金手指以及保护层，该主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部，所述多个金手指间隔地设置于该主体上，各个金手指位于该主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，所述保护层覆盖所述插拔保护部。各个金手指的材质为铜箔或金。所述保护层的材质为聚亚酰胺树脂或聚苯乙烯。各个插拔部具有第一宽度，而各个金手指具有第二宽度，且所述第二宽度等于或大于所述第一宽度。所述保护层具有横边，该横边与主体的前缘平行或不平行。

依据本发明的上述目的，本发明提供一种软性电路板，包括主体、多个金手指以及多个保护层，该主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部，所述多个金手指间隔地设置于该主体上，各个金手指位于主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，所述多个保护层覆盖所述多个插拔保护部。各个金手指的材质为铜箔或金。所述多个保护层的材质为聚亚酰胺树脂或聚苯乙烯。各个插拔部具有第一宽度，而各个金手指具有第二宽度，且所述第二宽度等于或大于所述第一宽度。所述多个保护层中的每个具有横边，该横边与所述主体的前缘为平行或不平行。

承上所述，根据本发明的软性电路板，其可具有一个或多个下述优点：

(1)此软性电路板可通过利用保护层覆盖插拔保护部来改善材料剥落的情形。

(2)此软性电路板可通过利用保护层覆盖插拔保护部来解决电流导通不良的问题。

为了进一步公开本发明的技术特征及所达到的功效，在下文中仅以优选实施例并配合详细描述进行说明。

附图说明

图1为现有软性电路板的示意图；

图2为现有软性电路板的金手指的材料剥落示意图；

图3为本发明的软性电路板的第一优选实施例的俯视示意图；

图4为本发明的软性电路板的第一优选实施例的侧视剖面图；

图5为本发明的软性电路板的第二优选实施例的俯视示意图；

图6为本发明的软性电路板的第三优选实施例的俯视示意图；

图7为本发明的软性电路板的第四优选实施例的俯视示意图；以及

图8为本发明的软性电路板的第五优选实施例的俯视示意图。

【主要组件符号说明】

1    软性电路板

11    金手指

2     主体

21    金手指

211   插拔部

212   插拔保护部

22    保护层

221   横边

23    前缘

A     第一宽度

B     第二宽度

X-X   剖面线

具体实施方式

以下将参照相关图来说明本发明软性电路板的优选实施例，为便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。