[发明专利]一种元器件定点开封的方法无效
| 申请号： | 201110251983.2 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102426121A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 纪强 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 定点 开封 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种元器件定点开封的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
A、确认需要进行开封试验的元器件，拍摄元器件的实物照片和X-ray照片，根据照片确定元器件相应的芯片位置；
B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；
C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；
D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至元器件表面被腐蚀的塑封料除尽；
E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥。
2.根据权利要求1所述的一种元器件定点开封的方法，其特征在于：所述步骤C中的热混酸温度为90℃。
3.根据权利要求1所述的一种元器件定点开封的方法，其特征在于：所述步骤E中元器件的干燥方法为热风吹干。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华碧检测技术有限公司，未经上海华碧检测技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110251983.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：预防超低介电常数薄膜损伤的方法
- 下一篇：飞机数字调平技术及方法
