[发明专利]电子器件安装装置以及托盘分离装置和托盘分离方法

权利要求书

1.一种托盘分离装置，对收纳电子器件的多层状层叠的托盘进行分离，其特征在于：

具有：保持上述托盘或使上述托盘上下动作的保持构件；和进行上述托盘在X方向和Y方向定位的定位构件，

上述保持构件以与上述托盘的一对侧面相对的方式分别具备一对导向板，保持爪和导向爪在上述上下动作方向上保持预定间隔地被固定在该导向板上，

上述托盘具备在该托盘的一对侧面端沿上述Y方向延伸设置的槽部，

在将位于已层叠的托盘的最上层的最上层托盘和在该最上层托盘的下一层层叠的下一层托盘进行分离时，上述保持爪保持上述最上层托盘的底部，上述导向板确定上述最上层托盘的上述X方向的位置，上述一对导向爪插入上述槽部内，从而限制上述最上层托盘在上述Y方向上的位置偏移。

2.根据权利要求1所述的托盘分离装置，其特征在于：

上述一对导向爪的各导向爪在一条直线上配置，该各导向爪的最外侧之间具有比形成上述槽部的上述Y方向的一端和另一端的距离短预定的允许范围的距离。

3.根据权利要求1所述的托盘分离装置，其特征在于：

上述一对导向爪的各导向爪在一条直线上配置，具有能使该各导向爪的最外侧之间的距离与形成上述槽部的上述Y方向的一端和另一端的距离一致地进行调整的调节构件。

4.根据权利要求1所述的托盘分离装置，其特征在于：

由上述定位构件确定的上述Y方向的定位精度比由上述一对导向爪限制的上述Y方向的位置偏差精度高。

5.一种电子器件安装装置，在基板上安装电子器件，上述电子器件安装装置的特征在于：

具有：在基板上粘贴接合材料的粘贴单元，

对借助于接合材料装载有上述电子器件的上述基板以预定的加热温度和加压力进行作用，将上述电子器件正式压接在上述基板上的正式压接单元；和

将上述电子器件向电子器件安装装置进行供给的部件供给单元，

上述部件供给单元具备权利要求1所述的托盘分离装置。

6.一种托盘分离方法，对收纳电子器件的多层状层叠的托盘进行分离，其特征在于：

在如下的一系列工序中，即、使用托盘分离装置，准备装载有上述多层状层叠的托盘的台车，利用设于上述台车上的升降机构来使上述多层状的托盘上升，将位于上述多层状的托盘的最上层的最上层托盘和在该最上层托盘的下一层层叠的下一层托盘进行分离，在一个托盘的分离作业结束后，使用上述升降机构使上述多层状的托盘下降，其中，上述托盘分离装置以与上述托盘的一对侧面相对的方式分别具备一对导向板且具有保持上述托盘或使上述托盘上下动作的保持构件，保持爪和导向爪在上下方向上保持预定间隔地被固定在上述导向板上，

在上述最上层托盘和下一层托盘的分离时，上述保持爪保持上述最上层托盘的底部，上述导向板确定上述最上层托盘在X方向的位置，将上述一对导向爪插入在上述最上层托盘的一对侧面端沿Y方向上延伸设置的槽部内，从而限制上述最上层托盘在上述Y方向的位置偏移。