[发明专利]具有多个接触部的发光元件有效
申请号: | 201110254149.9 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102446949A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 陈世益;许嘉良;徐子杰;巫汉敏;许晏铭;黄建富;陈昭兴;姚久琳;刘欣茂;钟健凯 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/10;H01L33/36 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 接触 发光 元件 | ||
1.发光元件包括:
支持基板;
反射层,位于该支持基板之上;
透明层,位于该反射层之上;
发光叠层,位于该透明层之上;
蚀刻阻挡层,位于该发光叠层与该反射层之间;
多个接触部,位于该发光叠层与该反射层之间;
通孔,位于该发光叠层之中;以及
导电层,位于该发光叠层的侧壁且通过该通孔接触该蚀刻阻挡层。
2.如权利要求1所述的发光元件,还包括第一电极,位于该导电层之上。
3.如权利要求1所述的发光元件,还包括多个导电部,位于该发光叠层之上。
4.如权利要求1所述的发光元件,其中任一该多个接触部中包括多个从属层。
5.如权利要求1所述的发光元件,其中该发光叠层包括有源层,以及该多个接触部的面积对于该有源层的上表面积的比率为0.5~6%。
6.如权利要求1所述的发光元件,其中该发光叠层包括第一半导体层,以及该多个接触部之间的距离依据第一半导体层的厚度减少而缩短。
7.如权利要求1所述的发光元件,其中该多个接触层彼此之间分隔。
8.如权利要求1所述的发光元件,其中该多个接触层包括选自铜、铝、铟、锡、金、铂、锌、银、钛、镍、铅、钯、锗、铬、镉、钴、锰、锑、铋、镓、铊、钋、铱、铼、铑、锇、钨、锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、锆、钼、钠、银-钛、铜-锡、铜-锌、铜-镉、锡-铅-锑、锡-铅-锌、镍-锡、镍-钴、金合金、锗-金-镍、砷化铝镓、氮化镓、磷化镓、砷化镓与磷砷化镓所构成的群组的材料。
9.如权利要求1所述的发光元件,其中该蚀刻阻挡层穿过该透明层。
10.如权利要求1所述的发光元件,其中该导电层填满该通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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