[发明专利]具有多个接触部的发光元件有效
申请号: | 201110254149.9 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102446949A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 陈世益;许嘉良;徐子杰;巫汉敏;许晏铭;黄建富;陈昭兴;姚久琳;刘欣茂;钟健凯 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/10;H01L33/36 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 接触 发光 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光元件,特别是涉及一种具有多个接触部的发光元件。
背景技术
发光二极管(Light-emitting Diode;LED)目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通标志、数据储存装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上。已知的LED具有金属电流扩散层位于基板与发光叠层之间,例如钛/金或铬/金的金属层。但是金属电流扩散层会吸收LED产生的光,导致LED的发光效率降低。
发明内容
发光元件具有支持基板;反射层形成于支持基板之上;透明层形成于反射层之上;发光叠层形成于透明层之上;蚀刻阻挡层形成于发光叠层与反射层之间;通孔形成于发光叠层之中;以及导电层位于发光叠层的侧壁且经由通孔实质上接触蚀刻阻挡层。
发光元件具有支持基板;反射层形成于支持基板之上;透明层形成于反射层之上;发光叠层形成于透明层之上;蚀刻阻挡层形成于透明层与反射层之间;以及多个接触部形成于发光叠层与透明层之间。
发光装置具有支持基板;第一发光元件与第二发光元件形成于支持基板之上,其中第一发光元件具有透明层形成于支持基板之上;第一发光叠层形成于透明层之上;以及接触部形成于透明层与第一发光叠层之间,与第二发光元件具有电极;以及第二发光叠层形成于电极与支持基板之间;以及金属线形成于支持基板之上且电连接电极与接触部。
附图说明
图1A~1F为本发明实施例的发光元件制造流程图。
图2为本发明另一实施例的发光元件的剖面图。
图3为本发明另一实施例的发光元件的剖面图。
图4为本发明实施例的发光装置的剖面图。
图5为本发明另一实施例的发光装置的剖面图。
图6为本发明实施例的光源产生装置的示意图。
图7为本发明实施例的背光模块的示意图。
附图标记说明
1、2、3:发光元件 10:生长基板
11:蚀刻阻挡层 12:发光叠层
122:第一半导体层 124:有源层
126:第二半导体层 13:反射层
14:临时基板 15:粘结层
16:接触部 17:支持基板
18:透明层 19:通孔
2:发光元件 20:导电部
21:第一电极 22:第二电极
32:导电层 4、5:发光装置
41:第一发光元件 42:第二发光元件
43:绝缘层 44:金属线
52:电流阻挡层 6:光源产生装置
61:光源 62:电源供应系统
63:控制元件 7:背光模块
71:光学元件
具体实施方式
本发明的实施例将被详细地描述,并且绘制于附图中,相同或类似的部分会以相同的号码在各附图以及说明出现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的