[发明专利]一种台阶板制造方法有效
| 申请号： | 201110254525.4 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102958295A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 焦云峰;刘金峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种台阶板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；
在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；
所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；
步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。
2.根据权利要求1所述的台阶板制造方法，其特征在于：所述步骤1前还包括分别对第一PCB板101与第二PCB板102进行铜面处理的步骤。
3.根据权利要求2所述的台阶板制造方法，其特征在于：所述铜面处理由以下方式实现：先采用喷砂法对铜面进行1min的处理，再采用化学微蚀法处理。
4.根据权利要求1所述的台阶板制造方法，其特征在于：在所述步骤1中加工出导通孔后，对导通孔的孔壁进行表面处理。
5.根据权利要求4所述的台阶板制造方法，其特征在于：所述表面处理为将导通孔的孔壁打磨光滑。
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