[发明专利]一种台阶板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种台阶板制造方法。

背景技术

如图1所示，本发明所述的台阶板，是指设计有台阶槽1，且台阶槽1的侧壁为非金属化，而台阶槽1的底部设计有线路图形及导通孔2的PCB板。其中，标号3所示的阴影表示线路图形层，标号4所示的阴影表示电镀层。

对于此类板件的制造方法，参照图2所示，其中，标号3所示的阴影表示线路图形层，标号4所示的阴影表示电镀层。现有的台阶板制造方法包括以下步骤：

步骤1、将第一PCB板101电镀后在板面AL2上加工出线路图形，然后在板面AL2上铣出控深槽5，所述控深槽5是指具有一定深度但不穿透第一PCB板101的槽；在第二PCB板102上加工出孔6后进行电镀，然后在板面CL3上加工出线路图形。

步骤2、在第一PCB板101的控深槽5内塞入铁氟龙垫片7填充，然后将第一PCB板101与第二PCB板102按板面BL2与板面CL3相叠合的方式叠放在一起进行压合；

步骤3、将压合后的板件整体进行电镀，然后分别在第一PCB板101的板面AL1及第二PCB板102的板面DL4上加工出线路图形；

步骤4、在第一PCB板101的板面AL1上与控深槽5相对的位置铣槽，使控深槽5与板面AL1相通形成台阶槽1，然后将铁氟龙垫片7取出，露出第二PCB板102的板面CL3的线路图形与导通孔2。

如上所述，现有的台阶板制造方法采用压合后再进行外层电镀与铣出台阶槽，其存在以下缺陷：(1)在步骤3中进行整体电镀时，电镀药水会通过孔6流入铁氟龙垫片7与板面CL3的接触面的缝隙之间，最终在导通孔2靠近铁氟龙垫片7的孔口处形成一层薄薄的铜层，若手工去除铜层易撕扯到导通孔2周围的铜层而导致露基材报废；(2)孔6需经过步骤1和步骤3的两次电镀才形成最终的导通孔2，两次电镀中间相隔流程较多，孔壁易沾染杂物，导致孔壁质量不佳，且在步骤3中进行整体电镀时，孔6为盲孔，盲孔电镀容易导致孔壁铜厚不均匀。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可避免上述现有制造方法所存在的缺陷，且能提高生产效率的台阶板制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供的台阶板制造方法，包括以下步骤：

步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；

在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；

所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；

步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。

本发明的台阶板制造方法，区别于现有制造方法所采用的在台阶槽1处先控深铣出一个腔体即控深槽5，压合时在腔体(控深槽5)中塞入铁氟龙垫片7，压合后再进行整体电镀与铣出台阶槽1的方法，改为在压合前先完成第一PCB板101与第二PCB板102的线路图形加工、第一PCB板101的台阶槽1的加工以及第二PCB板102上的导通孔2的加工，然后再进行压合的方法，压合后无需再进行整体电镀或其他加工处理，因此相对于现有的台阶板制造方法来说，降低了加工难度，简化了制造流程，使生产效率得到了提高，同时本发明方法不存在现有的台阶板制造方法的步骤3中的整体电镀以及对孔6的二次电镀，因此有效避免了现有的台阶板制造方法所存在的缺陷，提高了良品率。

附图说明

图1所示为本发明的台阶板的结构示意图；

图2所示为现有的台阶板制造方法的流程示意图；

图3所示为本发明的台阶板制造方法的流程示意图。

标号说明：

101、第一PCB板102、第二PCB板L1、板面A  L2、板面BL3、板面C L4、板面D  1、台阶槽2、导通孔3、线路图形层4、电镀层5、控深槽6、孔7、铁氟龙垫片

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参照图2所示，其中，标号3所示的阴影表示线路图形层3，标号4所示的阴影表示电镀层4。本发明的台阶板制造方法，包括以下步骤：

步骤1、将第一PCB板101的板面AL1和板面BL2上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板101上铣出台阶槽1；