[发明专利]具有粗糙面的散热片及其制造方法有效
| 申请号： | 201110255635.2 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102956506A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄琮琳;杨肇煌 | 申请（专利权）人： | 旭宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;孙金瑞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 粗糙 散热片 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有粗糙面的散热片的制造方法，其特征在于：包含：
一个准备步骤，准备一片用于晶片封装的散热片，该散热片包含一个第一散热片体，该第一散热片体具有一个第一表面，及一个相反于该第一表面的第二表面；
一个第一处理步骤，以一个具有粗糙面的冲头，及一个相对于该冲头的下模，两者相配合冲压该第一散热片体，使该第一散热片体的第一表面具有粗糙度；以及
一个第二处理步骤，是选自于电镀、湿蚀刻、干蚀刻的其中一种或一种以上制程相配合使该第二表面具有粗糙度，并使该第一表面的平均粗糙度不小于该第二表面的平均粗糙度。
2.根据权利要求1所述具有粗糙面的散热片的制造方法，其特征在于：在该准备步骤中，该散热片还包含一个用以接合于该第一散热片体上的第二散热片体，该第二散热片体具有一个环型的环绕壁，及一个由该环绕壁所围绕界定并用以放置一个晶片的设置孔，该环绕壁具有一个第一环绕面，及一个相反于该第一环绕面的第二环绕面，而在该第一处理步骤中，还以冲压的方式冲压该第二散热片体，使该第二散热片体的第一环绕面与第二环绕面具有粗糙度。
3.根据权利要求2所述具有粗糙面的散热片的制造方法，其特征在于：在该第二处理步骤中还以电镀、湿蚀刻或干蚀刻其中一种或一种以上制程相配合使该第二散热片体的第一环绕面与第二环绕面具有粗糙度。
4.一种根据权利要求1所述的制造方法所制造的具有粗糙面的散热片，适用于晶片封装，该散热片包含一个第一散热片体，该第一散热片体包括一个第一表面，及一个相反于该第一表面的第二表面，其特征在于：该第一表面的平均粗糙度不小于该第二表面。
5.根据权利要求4所述具有粗糙面的散热片，其特征在于：该第一散热片体的第一表面的平均粗糙度是0.05～6μm，该第二表面的平均粗糙度是0.05～3.5μm。
6.一种根据权利要求2所述的制造方法所制造的具有粗糙面的散热片，适用于晶片封装，该散热片包含一个第一散热片体，该第一散热片体包括一个第一表面，及一个相反于该第一表面的第二表面，其特征在于：该散热片还包含一个用以接合于该第一散热片体上的第二散热片体，该第二散热片体具有一个环型的环绕壁，及一个由该环绕壁所围绕界定并用以放置一个晶片的设置孔，该环绕壁具有一个第一环绕面，及一个相反于该第一环绕面的第二环绕面，该第一表面的平均粗糙度不小于该第二表面，该第一环绕面的平均粗糙度不小于该第二环绕面的平均粗糙度。
7.根据权利要求6所述具有粗糙面的散热片，其特征在于：该第一表面与第一环绕面的平均粗糙度是0.05～6μm，该第二表面与第二环绕面的平均粗糙度是0.05～3.5μm。
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