[发明专利]具有粗糙面的散热片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于晶片封装的散热片及其制造方法，特别是涉及一种具有粗糙面的散热片及其制造方法。

背景技术

半导体制造厂所生产的晶片(Chip)必须进行封装，以成为使用于电子产品内的集成电路(IC)。由于晶片在操作时会产生热能，且晶片经过封装后不易散热，因此在封装时必须将晶片以接着剂(例如银胶)黏合于散热片上，借由接着剂将热能传导至散热片上，再借散热片的导热与散热效果进行降温，避免晶片因为操作时温度过高而烧毁。由于散热片是以金属材料制成，表面较为光滑，在封装时与封装料的附着性较差，晶片也不易接合于该散热片上，甚至在灌注封装料时可能会导致晶片自散热片脱落。

因此有业者对散热片进行表面处理，以增加该散热片与该晶片的接合面(内表面)的粗糙度，现有散热片的制造方法如图1所示，先以一准备步骤11并配合待封装的晶片制造出一尺寸与规格相符的散热片，接着以一喷砂步骤12在该散热片的内表面进行喷砂并形成粗糙面，如此可以提升该散热片与晶片黏合度，以避免封装后晶片脱落。

通常厂商会以激光刻印(Laser Marking)或油墨点印(InkPrinting)的方式，将商标或产品规格打印于该散热片的外表面上，然而该散热片的外表面并未经过粗糙化处理，因此仍然十分光滑，如此会导致激光刻印或油墨点印的附着效果不佳，因此打印图样容易脱落，而影响商品的质量感。

另外有业者提出以电镀法在该散热片的内、外表面形成粗糙面，然而电镀法受限于处理方式，会造成内、外表面具有相同的粗糙度。但是用于与晶片接合的内表面，以及用于打印图样的外表面适用于不同的粗糙度才能达到最佳的效果，因此单以电镀法进行表面处理并无法符合需求。

所以，如何改良用于晶片封装的散热片的制造方法，使该散热片的外表面能够形成与内表面不同的粗糙度，以提升散热片的适用性与外观效果，一直是本技术领域者持续努力的重要目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种相反两面具有不同粗糙度的散热片的制造方法。

本发明具有不同粗糙度的散热片的制造方法，包含一个准备步骤、一个第一处理步骤，及一个第二处理步骤。

该准备步骤是准备一片用于晶片封装的散热片，该散热片包含一个第一散热片体，该第一散热片体具有一个第一表面，及一个相反于该第一表面的第二表面。

该第一处理步骤是以一个具有粗糙面的冲头，及一个相对于该冲头的下模，两者相配合冲压该第一散热片体，使该第一散热片体的第一表面具有粗糙度。

该第二处理步骤是选自于电镀、湿蚀刻、干蚀刻的其中一种或一种以上制程相配合使该第二表面具有粗糙度，并使该第一表面的平均粗糙度不小于该第二表面的平均粗糙度。

本发明所述具有粗糙面的散热片的制造方法，在该准备步骤中，该散热片还包含一个用以接合于该第一散热片体上的第二散热片体，该第二散热片体具有一个环型的环绕壁，及一个由该环绕壁所围绕界定并用以放置一个晶片的设置孔，该环绕壁具有一个第一环绕面，及一个相反于该第一环绕面的第二环绕面，而在该第一处理步骤中，还以冲压的方式冲压该第二散热片体，使该第二散热片体的第一环绕面与第二环绕面具有粗糙度。

本发明所述具有粗糙面的散热片的制造方法，在该第二处理步骤中还以电镀、湿蚀刻，或干蚀刻其中一种或一种以上制程相配合使该第二散热片体的第一环绕面与第二环绕面具有粗糙度。

本发明的另一目的，在于提供一种以上述制造方法所制成的散热片，用以提升与芯片的附着性。

本发明具有不同粗糙度的散热片，适用于晶片封装，该散热片包含一个第一散热片体，该第一散热片体包括一个第一表面，及一个相反于该第一表面的第二表面，该第一表面的平均粗糙度不小于该第二表面。

本发明所述具有粗糙面的散热片，该第一散热片体的第一表面的平均粗糙度是0.05～6μm，该第二表面的平均粗糙度是0.05～3.5μm。

本发明具有不同粗糙度的散热片，适用于晶片封装，该散热片包含一个第一散热片体，及一个用以接合于该第一散热片体上的第二散热片体，该第一散热片体包括一个第一表面，及一个相反于该第一表面的第二表面，该第二散热片体具有一个环型的环绕壁，及一个由该环绕壁所围绕界定并用以放置一个晶片的设置孔，该环绕壁具有一个第一环绕面，及一个相反于该第一环绕面的第二环绕面，该第一表面的平均粗糙度不小于该第二表面，该第一环绕面的平均粗糙度不小于该第二环绕面的平均粗糙度。