[发明专利]一种热风焊盘结构无效
| 申请号： | 201110259752.6 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102970822A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王端形 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司;英业达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热风 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种热风焊盘结构，适用于一印刷电路板，所述印刷电路板具有沿第一方向走线的多条高速信号线，其特征在于，所述热风焊盘结构包括：
一连接区域，用于固定一电子元件；以及
一对扇环状镂空区域，包括一第一扇环状镂空区域和一第二扇环状镂空区域，所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域围绕在所述连接区域外，以与所述第一方向相互垂直的一第二方向上的一轴线为中线进行分布，所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域之间的间隔距离至少两倍于所述高速信号线的线宽，并且所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域与邻近的所述高速信号线之间均具有一防护距离。
2.根据权利要求1所述的热风焊盘结构，其特征在于，所述连接区域为一通孔。
3.根据权利要求1所述的热风焊盘结构，其特征在于，所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域沿所述轴线呈轴对称。
4.根据权利要求1所述的热风焊盘结构，其特征在于，所述印刷电路板更具有一中间电源层，并且所述热风焊盘结构位于所述中间电源层。
5.根据权利要求1所述的热风焊盘结构，其特征在于，所述印刷电路板更具有一中间接地层，并且所述热风焊盘结构位于所述中间接地层。
6.根据权利要求1所述的热风焊盘结构，其特征在于，所述印刷电路板具有多个所述热风焊盘结构。
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