[发明专利]一种热风焊盘结构

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的布线技术，尤其涉及一种印刷电路板布线时的热风焊盘结构。

背景技术

随着电子产品的快速发展，诸如服务器等各类高端的电子产品，更多地趋向于电路设计中的高速、高性能考虑。在此，高速电路主要包括两个方面的含义：其一是频率高，通常认为，若数字逻辑电路设计的频率达到或者超过45MHz～50MHz，并且工作在上述频率的电路部分占到整个电路中的至少三分之一。如果整个电路中仅有系统时钟等极少数模块工作于上述频率范围，则并不能称之为高速系统设计(HSSD，High Speed System Design)；其二是数字信号的上升沿与下降沿(或称为信号的跳变)非常快。但是，在需要特别考虑信号沿的场合，其中的高频成分越多，越容易造成串扰、过冲、下冲、振荡等等问题。

一般来说，物理焊盘包括三个焊盘，即，正规焊盘(Regular Pad)，通孔焊盘的基本焊盘；热风焊盘(Thermal Relief)，也称为花焊盘，通常布设于包含大片铜箔的电源层和/或接地层，以便防止散热和防止因热胀冷缩造成过孔及孔壁遭挤压而变形；以及隔离焊盘(Anti Pad)，用于在负片中焊盘与敷铜进行隔离。以印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的布板设计为例，当在PCB板进行高速信号线的走线设计时，往往会碰到高速信号线接触到热风焊盘的情形，从而导致信号传输不连续，进而使正常的信号传输失效。另外，PCB板上的每条信号传输线都会有自己的回流信号，为了使板上的回流平面层保持完整，也需要设计人员花费大量的时间来调整或优化信号走线，如，对高速信号线的走线路径跨越了热风焊盘的现象进行调整。

有鉴于此，如何在PCB板上设计出一种能够有效抑制高速信号线跨越热风焊盘的新结构或新制程，保证高速信号传输的稳定性，提高信号质量，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中PCB板上的高速信号线在走线设计时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种热风焊盘结构。

依据本发明的一个方面，提供了一种热风焊盘结构，适用于一印刷电路板，所述印刷电路板具有沿第一方向走线的多条高速信号线，其中，所述热风焊盘结构包括：

一连接区域，用于固定一电子元件；以及

一对扇环状镂空区域，包括一第一扇环状镂空区域和一第二扇环状镂空区域，所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域围绕在所述连接区域外，以与所述第一方向相互垂直的一第二方向上的一轴线为中线进行分布，所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域之间的间隔距离至少两倍于所述高速信号线的线宽，且所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域与邻近的所述高速信号线之间均具有一防护距离。

优选地，所述连接区域为一通孔。

优选地，所述一对扇环状镂空区域沿所述轴线呈轴对称。

在一实施例中，所述印刷电路板更具有一中间电源层，并且所述热风焊盘结构位于所述中间电源层。在另一实施例中，所述印刷电路板更具有一中间接地层，并且所述热风焊盘结构位于所述中间接地层。

优选地，所述印刷电路板具有多个所述热风焊盘结构。

采用本发明的热风焊盘结构，通过其连接区域来固定电子元件，并利用一对扇环状镂空区域来防止散热速度过快，与现有技术相比，将所述热风焊盘结构使用在布设高速信号线的印刷电路板上时，可节省出更多的空间以利于信号走线。与此同时，扇环状镂空区域与邻近的高速信号线之间具有一防护距离，可避免高速信号线与该区域电性连接，进而能够保持PCB板的回流平面层完整，提高信号传输质量。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出现有技术的热风焊盘结构的组成示意图；

图2示出依据本发明一个方面的热风焊盘结构的组成示意图；以及

图3示出图2中的热风焊盘结构用于高速信号线走线时的状态示意图。

具体实施方式

为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。

下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。