[发明专利]一种介质基板的制备方法无效
| 申请号： | 201110260987.7 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102480841A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;黄新政;胡侃;金晶;刘宗彬 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介质 制备 方法 | ||
1.一种介质基板的制备方法，其特征在于，包括：
将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液；
将所述混合溶液注入到预设的模具中；
对所述混合溶液进行固化，获得片状板材；
在所述片状板材上形成金属层，获得介质基板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层之前，还包括：
对至少两个所述片状板材进行叠层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层之前，还包括：
将增强材料与树脂的混合溶液注入到所述预设的模具中，并对该混合溶液进行固化，获得增强板材；
将增强板材与所述片状板材进行叠层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述增强材料为：碳纳米管。
5.根据权利要求1或者3所述的方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介电常数大于预设介电常数的填料为钛酸锶钡陶瓷粉。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，损耗大于预设损耗的填料为：铁氧体、金属粉、导电高分子材料、以及碳黑中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层为铜箔或者铝箔。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层，包括：
在所述片状板材料上涂敷一层液态树脂，压合一层金属。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层，包括：
在半固化状态的所述片状板材上热压一层金属。
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