[发明专利]一种介质基板的制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种介质基板的制备方法。

【背景技术】

超材料是指一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或者复合材料。通过在材料的关键物理尺度上的结构有序设计，可以突破某些表观自然规律的限制，从而获得超出自然界固有的普通性质的超常材料功能。超材料的性质和功能主要来自于其内部的结构，因此为设计和合成超材料，人们进行了很多研究工作，例如：通过研究发现周期性排列的金属线和开环共振器的复合结构可以实现介电常数和磁导率同时为负的双负材料，也称左手材料，以及印刷电路板上制作金属线和开环共振器复合结构，实现了二维的双负材料。目前超材料结构的实现主要以在PCB基板上制作金属线来完成。

现有技术中，PCB基板一般是基于PCB的应用要求而设计，常见的PCB基板具有高介电常数基板和低介电常数基板，对于这两种基板PCB都要求PCB基板介电损耗尽量最低，因此目前科技界尚无高介电常数高损耗基板的开发。但是超材料具有特殊的电磁特性，基于不同类型超材料的设计理念，在设计吸波材料时，需要高介电常数、高损耗PCB基板。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种介质基板的制备方法，能够获得具有吸波性能的高介电常数、高损耗的介质基板。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种介质基板的制备方法，包括：

将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液；

将所述混合溶液注入预设的模具中；

对所述混合溶液进行固化，获得片状板材；

在所述片状板材上形成金属层，获得介质基板。

上述技术方案具有以下优点：由于制备介质基板时采用介电常数大于预设介电常数的填料、以及损耗大于预设损耗的填料，所以制备的介质基板具备高介电常数和高损耗的特性，可用于吸波材料的制备。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图；

图3是本发明实施例三提供的一种介质基板的制备方法流程图。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一、

参见图1，为本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤：

S101：将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液。

其中，介电常数大于预设介电常数的填料可以为钛酸锶钡陶瓷粉；损耗大于预设损耗的填料为：铁氧体、金属粉、导电高分子材料、以及碳黑中的至少一种；树脂为环氧树脂。

S102：将混合溶液注入到预设的模具中。

该预设的模具下端密封，且内表面平整。

S103：对S102注入到模具中的混合溶液进行固化，获得片状板材。

具体的，可采用对模具进行加热的方式，使模具内的混合溶液进行固化，从而得到固化或者半固化片状板材。

可以理解的是，在固化的过程中，溶剂会挥发。

S104：在片状板材上形成金属层，获得介质基板。

其中，金属层为铜箔或者铝箔。

具体的，可以在该片状板材的上表面或者下表面分别形成金属层；也可以在该片状板材的上表面或者下表面形成金属层。

本实施例中，由于制备介质基板时采用介电常数大于预设介电常数的填料、以及损耗大于预设损耗的填料，所以制备的介质基板具备高介电常数和高损耗的特性，可用于吸波材料的制备。

实施例二、

参见图2，为本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤：