[发明专利]基于比目鱼式电极结构的薄型柔软压力传感器敏感单元

权利要求书

1.一种基于比目鱼式电极结构的薄型柔软压力传感器敏感单元，其特征在于，该敏感单元包括顶层封装薄膜、底层封装薄膜和位于中间的压敏薄膜，顶层封装薄膜采用聚酰亚胺材料，压敏薄膜采用纳米导电高分子复合材料，底层封装薄膜为覆合有一对电极/引线的聚酰亚胺薄膜。两个电极/引线均位于压敏薄膜的同一侧，形成比目鱼式电极结构。

2.制备如权利要求1所述的基于比目鱼式电极结构的薄型柔软压力传感器敏感单元的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)、在聚酰亚胺薄膜上覆合一对电极/引线，作为底层封装薄膜，并将其置于程控升降台的固定平台上。

(2)、将纳米导电粉末、室温硫化硅橡胶和正己烷有机溶剂按一定比例混合，利用机械搅拌和超声振荡使纳米导电粉末在混合溶液中分散，并在交联剂和催化剂的作用下，形成纳米导电粉末/硅橡胶复合材料胶状粘稠物。

(3)、将步骤(2)中制备的胶状粘稠物均匀地涂覆在步骤(1)中制备的底层封装薄膜上，通过微机控制固定于程控升降台可动平台上的光滑刚性平板向下移动，将胶状物挤压为所需厚度。

(4)、胶状物硫化成型后，形成压敏薄膜，与底层封装薄膜良好地粘接在一起，将压敏薄膜修剪为所需尺寸，使电极被压敏薄膜完全覆盖，并位于压敏薄膜的端侧。

(5)、在步骤(4)制备的压敏薄膜/底层封装薄膜上涂覆热固胶，其中，底层封装薄膜上的引线端侧区域不涂胶，用于与后续电路连接，其尺寸与后续接口装置相匹配。

(6)、将另一层未覆合电极/引线的聚酰亚胺薄膜作为顶层封装薄膜覆盖在步骤(5)中制备的涂有热固胶的压敏材料/聚酰亚胺薄膜之上，并保持底层封装薄膜上用于与后续电路连接的引线部分不被覆盖，用柔性材料封装机进行热压封装，完成敏感单元的制备。