[发明专利]热固型胶粘带或胶粘片无效
申请号: | 201110263101.4 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102382590A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 桑原理惠;堀口计 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J133/00;C09J161/06;C09J163/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热固型 胶粘带 胶粘 | ||
1.一种热固型胶粘带或胶粘片,其为在热固型胶粘剂层的至少一个表面具有剥离衬垫的柔性印刷电路板用胶粘带或胶粘片,其特征在于,
所述剥离衬垫的至少一个表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm,所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面(至少一个表面)与所述热固型胶粘剂层表面接触。
2.如权利要求1所述的热固型胶粘带或胶粘片,其中,
热固型胶粘剂层的与所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面接触侧的表面的、以100mm/分钟的拉伸速度测定的对聚酰亚胺的180°剥离粘合力为1N/2cm以下。
3.如权利要求1或2所述的热固型胶粘带或胶粘片,其中,
所述热固型胶粘剂层为由含有丙烯酸类聚合物(X)和热固性树脂(Y)的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。
4.如权利要求1或2所述的热固型胶粘带或胶粘片,其中,
以300mm/分钟的拉伸速度测定的所述剥离衬垫与所述热固型胶粘剂层的剥离力为0.3N/5cm以下。
5.如权利要求1或2所述的热固型胶粘带或胶粘片,其中,
热固型胶粘剂层的与所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面接触侧的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.7μm以上且小于20μm。
6.如权利要求1或2所述的热固型胶粘带或胶粘片,其中,
所述剥离衬垫为未经聚硅氧烷处理的剥离衬垫。
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