[发明专利]热固型胶粘带或胶粘片

说明书

技术领域

本发明涉及具有热固型胶粘剂层的热固型胶粘带或胶粘片。更具体而言，本发明涉及用于柔性印刷电路板的胶粘用途中的热固型胶粘带或胶粘片。

背景技术

在电子设备中，广泛使用柔性印刷电路板(有时称为“FPC”)。关于这样的FPC，在(1)将铜箔或铝箔等导电性金属箔胶粘层叠到聚酰亚胺制基材或聚酰胺制基材等耐热基材上制作FPC的过程、(2)将FPC胶粘到铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等增强板上的过程中，使用胶粘剂。

作为这样的FPC的胶粘时使用的胶粘剂，以往有通过弹性体/甲阶酚醛树脂型酚醛树脂交联剂构成的胶粘剂(参考专利文献1)。另外，有通过弹性体/环氧树脂/环氧树脂固化剂构成的胶粘剂(参考专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-239830号公报

专利文献2：日本特开2002-275444号公报

发明内容

由上述胶粘剂形成的热固型胶粘剂层，在常温下具有粘合性。因此，具有所述热固型胶粘剂层的热固型胶粘带或胶粘片，在使所述热固型胶粘剂层露出的状态下实施的作业，例如，将FPC与铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等增强板胶粘的作业、对热固型胶粘带或胶粘片进行冲裁加工的作业、或者对带有增强板的热固型胶粘带或胶粘片进行冲裁加工的作业等中，存在尘埃等异物附着到热固型胶粘剂层表面的问题。

因此，本发明的目的在于提供尘埃等异物不易附着到热固型胶粘剂层表面的热固型胶粘带或胶粘片。

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，通过将在热固型胶粘剂层的至少一个表面具有剥离衬垫的柔性印刷电路板用胶粘带或胶粘片设定为如下构成可以得到抑制常温下异物附着到热固型胶粘剂层表面的热固型胶粘带或胶粘片，从而完成了本发明，所述构成为：具有至少一个表面被粗糙化的剥离衬垫，该剥离衬垫的粗糙化的表面与所述热固型胶粘剂层表面接触。

即，本发明提供一种热固型胶粘带或胶粘片，其为在热固型胶粘剂层的至少一个表面具有剥离衬垫的柔性印刷电路板用胶粘带或胶粘片，其特征在于，所述剥离衬垫的至少一个表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm，所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面(至少一个表面)与所述热固型胶粘剂层表面接触。

另外，所述的热固型胶粘带或胶粘片中，优选：热固型胶粘剂层的与所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面接触侧的表面的、以100mm/分钟的拉伸速度测定的对聚酰亚胺的180°剥离粘合力为1N/2cm以下。

另外，所述的热固型胶粘带或胶粘片中，优选：所述热固型胶粘剂层为由含有丙烯酸类聚合物(X)和热固性树脂(Y)的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。

另外，所述的热固型胶粘带或胶粘片中，优选：以300mm/分钟的拉伸速度测定的所述剥离衬垫与所述热固型胶粘剂层的剥离力为0.3N/5cm以下。

另外，所述的热固型胶粘带或胶粘片中，优选：热固型胶粘剂层的与所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面接触侧的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.7μm以上且小于20μm。

另外，所述的热固型胶粘带或胶粘片中，优选：所述剥离衬垫为未经聚硅氧烷处理的剥离衬垫。

发明效果

本发明的热固型胶粘带或胶粘片，具有如下构成：具有至少一个表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的剥离衬垫，该剥离衬垫与热固型胶粘剂层接触，因此所述热固型胶粘剂层的表面上不易附着尘埃等异物。因此，特别是在使热固型胶粘剂层表面露出的状态下实施的作业，例如，使FPC与增强板胶粘的作业、对热固型胶粘带或胶粘片进行冲裁加工的作业、对带有增强板的热固型胶粘带或胶粘片进行冲裁加工的作业等中，发挥优良的作业性。

附图说明

图1是表示本发明的热固型胶粘带或胶粘片的一例的概略剖视图(单隔片型的热固型胶粘带或胶粘片的情况)。

图2是表示本发明的热固型胶粘带或胶粘片的另一例的概略剖视图(双隔片型的热固型胶粘带或胶粘片的情况)。

标号说明

1  剥离衬垫A

11  剥离面

12  背面剥离面(或背面)

2  胶粘体

21  胶粘面a

22  胶粘面b

3  剥离衬垫B